SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Fuseau Numéro de Protuit de Base Poids Durée de conservation La durée de conservation commence Température de stockage / réfrigation Informations sur l'Epédition Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Composition Forulaire Diamétre Point de fusion Type de Flux Jauge en fil Processus Sic de stockage Type de Maillage
04-7038-0000 Kester Solder 04-7038-0000 -
RFQ
ECAD 7949 0,00000000 Souder Kester - En gros Obsolète Souture de Barre - - - - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN97CU3 (97/3) Bar, 1,66 lb (750g) - - - - Avance Libre -
544784 Multicore 544784 -
RFQ
ECAD 3675 0,00000000 Multicore WS200 ™ En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.30.3000 10 SN63PB37 (63/37) - - 361 ° F (183 ° C) Eau soluble - AU Plomb 3
24-7050-9711 Kester Solder 24-7050-9711 140.3952
RFQ
ECAD 5877 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Actif Sucette 24-7050 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.3AG3.7 (96.3 / 3.7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,062 "(1,57 mm) 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
91-9574-7609 Kester Solder 91-9574-7609 -
RFQ
ECAD 4063 0,00000000 Souder Kester 275 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,015 "(0,38 mm) 441 ° F (227 ° C) Sans NetToyage 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. Rasw.031 8oz 28.4700
RFQ
ECAD 4 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Rasw - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre Affeté Rasw.0318oz EAR99 8311.30.6000 1 SN63PB37 (63/37) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Active en colophane (RA) 21 AWG, 20 SWG AU Plomb
91-7068-6400 Kester Solder 91-7068-6400 -
RFQ
ECAD 7829 0,00000000 Souder Kester 331 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,020 "(0,51 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Eau soluble 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
MMF301501 Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) MMF301501 318.6600
RFQ
ECAD 1333 0,00000000 Micro-mesures (Division du Group de Précision Vishay) - Bobine Actif Sucette - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) 450-20r EAR99 3810.10.0000 1 SN95SB5 (95/5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 450 ~ 460 ° F (232 ~ 238 ° C) Active en colophane (RA) 24 AWG, 25 SWG Avance Libre -
4901-227G MG Chemicals 4901-227G 57.5900
RFQ
ECAD 10 0,00000000 Mg Produits Chiques 4901 Bobine Actif Sucette 4901 0,5 lb (226,8 g) 60 Mois - 65 ° F ~ 80 ° F (18 ° C ~ 27 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 3 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,032 "(0,81 mm) 442 ° F (227 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 21 SWG Avance Libre
SSLFWS-T5-35G SRA Soldering Products SSLFWS-T5-35G 36.9900
RFQ
ECAD 2565 0,00000000 Produits de Soudure Sra - Sac Actif Pâte de soudure Sslfws 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 42 ° F (3 ° C ~ 6 ° C) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 2260-SSLFWS-T5-35G EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Syringe, 1,23 oz (35g), 10cc - - Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - - 5
70-0403-0811 Kester Solder 70-0403-0811 -
RFQ
ECAD 7903 0,00000000 Souder Kester - En gros Actif Pâte de soudure 70-0403 - - - - Non applicable Atteindre non affecté 117-70-0403-0811 1 - Cartouche, 21,16 oz (600g) - - Eau soluble - Avance Libre 3
26-6040-0053 Kester Solder 26-6040-0053 185.5168
RFQ
ECAD 5014 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 26-6040 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN60PB40 (60/40) Soupole, 5 lb (2,27 kg) 0,050 "(1,27 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) Active en colophane (RA) 16 AWG, 18 SWG AU Plomb
24-7050-0007 Kester Solder 24-7050-0007 151.8636
RFQ
ECAD 3728 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 24-7050 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.3AG3.7 (96.3 / 3.7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,015 "(0,38 mm) 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) Active en colophane (RA) 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. Smdswlf.031 .7oz 9.9900
RFQ
ECAD 5 0,00000000 Chip Quik Inc. SMD En gros Actif Sucette Smdsw - - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté Smdswlf.031.7oz EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Tube, 0,7 oz (19 85g) 0,031 "(0,79 mm) 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 20 AWG, 21 SWG Avance Libre -
WBNCSAC20 SRA Soldering Products WBNCSAC20 97.9900
RFQ
ECAD 2 0,00000000 Produits de Soudure Sra - Bobine Actif Sucette Wbncsa - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 430 ° F (221 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
24-7068-7623 Kester Solder 24-7068-7623 177.4200
RFQ
ECAD 122 0,00000000 Souder Kester 275 En gros Actif Sucette 24-7068 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,010 "(0,25 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage 30 AWG, 33 SWG Avance Libre
70-3205-0819 Kester Solder 70-3205-0819 -
RFQ
ECAD 5209 0,00000000 Souder Kester Nxg1 En gros Actif Pâte de soudure 70-3205 8 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 24,69 oz (700g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
24-7080-0027 Kester Solder 24-7080-0027 78.5194
RFQ
ECAD 3384 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 24-7080 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN95SB5 (95/5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 450 ~ 464 ° F (232 ~ 240 ° C) Active en colophane (RA) 20 AWG, 22 SWG Avance Libre
24-7050-0027 Kester Solder 24-7050-0027 102.1757
RFQ
ECAD 5131 0,00000000 Souder Kester 44 Bobine Actif Sucette 24-7050 - - - - Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN96.3AG3.7 (96.3 / 3.7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) Active en colophane (RA) 20 AWG, 22 SWG Avance Libre
1817240 Harimatec Inc. 1817240 -
RFQ
ECAD 1649 0,00000000 Harimatec Inc. - En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois - 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.30.6000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) - - Avance Libre -
70-4102-0611 Kester Solder 70-4102-0611 164.4200
RFQ
ECAD 12 0,00000000 Souder Kester NP545 En gros Actif Pâte de soudure 70-4102 12 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN63PB37 (63/37) Cartouche, 21,16 oz (600g) - 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage - AU Plomb Réfriggé 4
24-6337-9832 Kester Solder 24-6337-9832 -
RFQ
ECAD 4234 0,00000000 Souder Kester 296 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. Smdsw.031 8oz 24.4000
RFQ
ECAD 10 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Smdsw - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 20 AWG, 22 SWG AU Plomb -
SSLFWS-T5-15G SRA Soldering Products SSLFWS-T5-15G 26.9900
RFQ
ECAD 3054 0,00000000 Produits de Soudure Sra - Sac Actif Pâte de soudure Sslfws 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 42 ° F (3 ° C ~ 6 ° C) télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 2260-SSLFWS-T5-15G EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Syringe, 0,53 oz (15g), 5cc - - Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - - 5
70-0403-0910 Kester Solder 70-0403-0910 154.6210
RFQ
ECAD 6972 0,00000000 Souder Kester Enviromark ™ 828 En gros Actif Pâte de soudure 70-0403 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Eau soluble - Avance Libre 4
SMDLTLFP500T4C Chip Quik Inc. Smdltlfp500t4c 157,5000
RFQ
ECAD 8639 0,00000000 Chip Quik Inc. - Cartouche Actif Pâte de soudure Smdltl 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) Cartouche, 17,64 oz (500g) - 281 ° F (138 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 4
24-7050-7402 Kester Solder 24-7050-7402 162.3838
RFQ
ECAD 2962 0,00000000 Souder Kester 282 En gros Actif Sucette 24-7050 - - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.3AG3.7 (96.3 / 3.7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 20 AWG, 22 SWG Avance Libre -
25-7000-0059 Kester Solder 25-7000-0059 -
RFQ
ECAD 5510 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN99 (99) Soupole, 4 lb (1,81 kg) 0,062 "(1,57 mm) - Roline Légèment Activee (RMA) 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
CW SN99.3 .032 Amerway Inc CW SN99.3 .032 76.1800
RFQ
ECAD 100 0,00000000 Amerway Inc - Boîte Actif Sucette CW SN99 - - - - Rohs3 conforme 2757-CWSN99.3.032 25 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,032 "(0,81 mm) - - - -
NC191LTA500T5C Chip Quik Inc. NC191LTA500T5C 135.9000
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. FLUX LISSE ™ En gros Actif Pâte de soudure NC191 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-NC191LTA500T5C EAR99 3810.10.0000 1 BI57SN42AG1 (57/42/1) Cartouche, 17,64 oz (500g) - 279 ° F (137 ° C) Sans NetToyage - - 5
24-7068-1809 Kester Solder 24-7068-1809 -
RFQ
ECAD 6167 0,00000000 Souder Kester - En gros Obsolète - - - - - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) - 20 AWG, 22 SWG Avance Libre -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock