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Mémoire (70500)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BR24G04FVM-3GTTR | 0,2800 |  | 3 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-VSSOP, 8 MSOP (0,110 ", 2 80 mm de grandeur) | BR24G04 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | 8 MSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 400 kHz | Non volatile | 4kbit | Eeprom | 512 x 8 | I²c | 5 ms | ||
 | BR24G08F-3AGTE2 | 0,2800 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G08 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 8kbit | Eeprom | 1k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G08F-3GTE2 | 0 2400 | | 92 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G08 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 400 kHz | Non volatile | 8kbit | Eeprom | 1k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G128F-3AGTE2 | 0 7600 | | 7 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G128 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 128kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G128F-3GTE2 | 0 7700 | | 4 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G128 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 400 kHz | Non volatile | 128kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²c | 5 ms | ||
 | BR24G128FVJ-3AGTE2 | 0 4700 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP, 8 MSOP (0,118 ", 3,00 mm de grand) | BR24G128 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP-BJ | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 128kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G128FVJ-3GTE2 | 0,5200 | | 10 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP, 8 MSOP (0,118 ", 3,00 mm de grand) | BR24G128 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP-BJ | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 400 kHz | Non volatile | 128kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G128FVM-3AGTTR | 0 7700 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-VSSOP, 8 MSOP (0,110 ", 2 80 mm de grandeur) | BR24G128 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8 MSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 1 MHz | Non volatile | 128kbit | Eeprom | 16k x 8 | I²c | 5 ms | ||
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 | BR24G512FVT-3AGE2 | 0,9400 | | 34 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | BR24G512 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP-B | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 1 MHz | Non volatile | 512kbit | Eeprom | 64k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR24G64F-3AGTE2 | 0,3900 | | 2 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G64 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 64kbit | Eeprom | 8k x 8 | I²c | 5 ms | ||
 | BR24G08NUX-3TTR | 0,2700 | | 87 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | BR24G08 | Eeprom | 1,6 V ~ 5,5 V | Vson008x2030 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 4 000 | 400 kHz | Non volatile | 8kbit | Eeprom | 1k x 8 | I²c | 5 ms | ||
| BR93G56NUX-3BTTR | 0,3100 | | 4 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | BR93G56 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | Vson008x2030 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 4 000 | 3 MHz | Non volatile | 2kbit | Eeprom | 128 x 16 | Microwire | 5 ms | ||
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 | At25df256-xmhn-b | 0,4125 | | 1831 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | At25df256 | Éclair | 1,65 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 256kbit | Éclair | 32k x 8 | Pimenter | 8µs, 2,5 ms | ||
 | At25df256-mahngu-y | - | | 3534 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | At25df256 | Éclair | 1,65 V ~ 3,6 V | 8-UDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 104 MHz | Non volatile | 256kbit | Éclair | 32k x 8 | Pimenter | 8µs, 2,5 ms | ||
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| At25dn256-mahf-y | - | | 1475 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | At25dn256 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-UDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 104 MHz | Non volatile | 256kbit | Éclair | 32k x 8 | Pimenter | 8µs, 1,75 ms | ||
| At25dn512c-mahfgp-y | - | | 8218 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | At25dn512 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-UDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 104 MHz | Non volatile | 512kbit | Éclair | 64k x 8 | Pimenter | 8µs, 1,75 ms | ||
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| At25dn256-mahfgp-t | - | | 2719 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | At25dn256 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-UDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 256kbit | Éclair | 32k x 8 | Pimenter | 8µs, 1,75 ms | ||
 | At25sf041-shd-b | - | | 4181 | 0,00000000 | Adesto Technologies | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | At25sf041 | Flash - ni | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | 5µs, 2,5 ms | ||
 | At25m01-sshm-t | 2.1000 | | 6880 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | AT25M01 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 4 000 | 20 MHz | Non volatile | 1mbit | Eeprom | 128k x 8 | Pimenter | 5 ms | ||
 | At24c04d-xhm-t | 0,2700 | | 3336 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | At24c04 | Eeprom | 1,7 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 5 000 | 1 MHz | Non volatile | 4kbit | 450 ns | Eeprom | 512 x 8 | I²c | 5 ms | |
 | AT34C04-MA5M-T | 0,3400 | | 24 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | AT34C04 | Eeprom | 1,7 V ~ 3,6 V | 8-UDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 5 000 | 1 MHz | Non volatile | 4kbit | Eeprom | 512 x 8 | I²c | 5 ms | ||
| At34c04-x5m-t | 0,3200 | | 1 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | AT34C04 | Eeprom | 1,7 V ~ 3,6 V | 8-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 5 000 | 1 MHz | Non volatile | 4kbit | Eeprom | 512 x 8 | I²c | 5 ms | ||
 | S25FL128SAGNFI013 | 5.1100 | | 2 | 0,00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | S25FL128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | - |
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