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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page | Sic programmable |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V67803S166PFG | 17.3400 | ![]() | 38 | 0,00000000 | Idt, Technologie de l'appareil Integré Inc | - | En gros | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 71V67803 | Sram - synchrone, d. | 3.135V ~ 3 465V | 100-TQFP (14x14) | télécharger | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166 MHz | Volatil | 9mbitons | 3,5 ns | Sram | 512k x 18 | Parallèle | - | ||||||
![]() | S25HL01GTFABHI033 | 15.4000 | ![]() | 8259 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24-VBGA | Flash - Ni (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-fbga (8x8) | télécharger | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | ||||||||
![]() | IS61LPD51236A-200TQLI-TR | 19.1250 | ![]() | 5183 | 0,00000000 | ISSI, Solution de Silicium Integrée Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | IS61LPD51236 | Sram - synchrone, d. | 3.135V ~ 3 465V | 100 LQFP (14x20) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 200 MHz | Volatil | 18mbitons | 3.1 ns | Sram | 512k x 36 | Parallèle | - | |||
![]() | Mt53e1dbds-dc tr | 22.5000 | ![]() | 9059 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | MT53E1 | - | Atteindre non affecté | 557-MT53E1DBDS-DCTR | 2 000 | ||||||||||||||||||||
![]() | FM24C17UM8 | 0,3700 | ![]() | 9243 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Fairchild | - | En gros | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | FM24C17 | Eeprom | 4,5 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | Non volatile | 16kbit | 3,5 µs | Eeprom | 2k x 8 | I²c | 10 ms | |||
![]() | MT29F512G08EBHAFJ4-3T: A | - | ![]() | 7053 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 132-VBGA | MT29F512G08 | Flash - Nand (TLC) | 2,5 V ~ 3,6 V | 132-VBGA (12x18) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 1 120 | 333 MHz | Non volatile | 512gbit | Éclair | 64g x 8 | Parallèle | - | |||||
W25q32jwbyig tr | - | ![]() | 6091 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 12-ufbga, wlcsp | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32jwbyigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 500 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | ||||
![]() | Cy62128dv30ll-55zait | 2.1100 | ![]() | 9 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32-TFSOP (0 465 ", 11,80 mm de grand) | CY62128 | Sram - asynchrone | 2.2V ~ 3,6 V | 32-tsop | télécharger | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 500 | Volatil | 1mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Parallèle | 55ns | ||||
![]() | Cy62128bnll-55sxit | 6.7400 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32-SOIC (0 445 ", 11,30 mm de grandeur) | CY62128 | Sram - synchrone | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-SOIC | - | Rohs non conforme | Non applicable | Vendeur indéfini | 2832-CY62128BNLL-55SXITTR | 3A991A2 | 8542.32.0040 | 75 | Volatil | 1mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Parallèle | 55ns | |||
![]() | S25fl032p0xnfi001m | - | ![]() | 8176 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Plat | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | S25FL032 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x8) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 µs, 3ms | ||||
![]() | Bu9888fv-we2 | 0,6163 | ![]() | 1875 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8 LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | BU9888 | Eeprom | 3V ~ 3,6 V | 8-SSOP-B | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 2 MHz | Non volatile | 4kbit | Eeprom | 256 x 16 | Pimenter | 2 ms | ||||
![]() | CY7C1424TV18-250BZC | 67.2400 | ![]() | 554 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Sac | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 165 LBGA | CY7C1424 | Sram - Synchrones, DDR II | 1,7 V ~ 1,9 V | 165-fbga (13x15) | - | Non applicable | 3A991B2A | 1 | 250 MHz | Volatil | 36mbitons | Sram | 1m x 36 | Parallèle | - | Non Vérifié | ||||||
MT40A8G4BAF-062E: B | - | ![]() | 5484 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Twindie ™ | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-TFBGA | MT40A8G4 | Sdram - ddr4 | 1,14 V ~ 1,26 V | 78-fbga (10,5x11) | - | 557-MT40A8G4BAF-062E: B | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 168 | 1,6 GHz | Non volatile | 32 Gbit | 13,75 ns | Drachme | 8g x 4 | Parallèle | - | ||||||
![]() | 70v34l25pf | - | ![]() | 3521 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 100 LQFP | 70v34 | Sram - double port, asynchrone | 3V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x14) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 3 | Volatil | 72kbit | 25 ns | Sram | 4K x 18 | Parallèle | 25ns | ||||
![]() | P770018CF8C001 | - | ![]() | 6714 | 0,00000000 | Infineon Technologies | - | En gros | Abandonné à sic | - | Atteindre non affecté | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC02BH-E / MS | 0,4350 | ![]() | 3224 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP, 8 MSOP (0,118 ", 3,00 mm de grand) | 24LC02BH | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8 MSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | |||
![]() | IS61LF102418A-6.5B3I-TR | - | ![]() | 6418 | 0,00000000 | ISSI, Solution de Silicium Integrée Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 165-TBGA | IS61LF102418 | Sram - synchrone, d. | 3.135V ~ 3 465V | 165-TFBGA (13x15) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2 000 | 133 MHz | Volatil | 18mbitons | 6.5 ns | Sram | 1m x 18 | Parallèle | - | |||
![]() | S25FL128LAGMFB013 | - | ![]() | 5452 | 0,00000000 | Nexperia USA Inc. | - | En gros | Actif | - | 2156-S25FL128LAGMFB013 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | Idt71v424ys12ph8 | - | ![]() | 2233 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | Idt71v424 | Sram - asynchrone | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP II | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 71v424ys12ph8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 500 | Volatil | 4mbbitons | 12 ns | Sram | 512k x 8 | Parallèle | 12ns | |||
![]() | W25Q64FWSSIG | - | ![]() | 9728 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 5 ms | ||||
![]() | Stk14ca8-nf35itr | - | ![]() | 3786 | 0,00000000 | Infineon Technologies | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | STK14CA8 | Nvsram (SRAM non volatile) | 2,7 V ~ 3,6 V | 32-SOIC | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 000 | Non volatile | 1mbit | 35 ns | Nvsram | 128k x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
![]() | AS6C1008-55PINTR | 3.0208 | ![]() | 9990 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Par le trou | 32-DIP (0,600 ", 15,24 mm) | Sram - asynchrone | 2,7 V ~ 5,5 V | 32-PDI | télécharger | 1 (illimité) | 1450-AS6C1008-55PINTR | 1 000 | Volatil | 1mbit | 55 ns | Sram | 128k x 8 | Parallèle | 55ns | ||||||||
![]() | W97BH6MBVA1I | 6.3973 | ![]() | 2642 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH6 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH6MBVA1I | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 128m x 16 | HSUL_12 | 15NS | |||
![]() | MT53B512M64D4NK-062 WT ES: C TR | - | ![]() | 2895 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 366-WFBGA | MT53B512 | SDRAM - MOBILE LPDDR4 | 1,1 V | 366-WFBGA (15x15) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 1 000 | 1,6 GHz | Volatil | 32 Gbit | Drachme | 512m x 64 | - | - | ||||
![]() | Idt70824l20pf | - | ![]() | 6056 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 80 LQFP | Idt70824 | Saram | 4,5 V ~ 5,5 V | 80-TQFP (14x14) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 70824l20pf | EAR99 | 8542.32.0041 | 6 | Volatil | 64kbit | 20 ns | Bélier | 4K x 16 | Parallèle | 20ns | |||
![]() | 11LC040T-I / TT | 0,3200 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | 11LC040 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | SOT-23-3 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 100 kHz | Non volatile | 4kbit | Eeprom | 512 x 8 | FIL UNIQUE | 5 ms | ||||
![]() | SESY2C3Z-C | 37,5000 | ![]() | 2136 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-SESY2C3Z-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | Cy15b108qn-50bkxit | 29.2866 | ![]() | 3709 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -lp, F-Ram ™ | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 24-fbga (6x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 2 000 | 50 MHz | Non volatile | 8mbitons | 8 ns | Fracture | 1m x 8 | Pimenter | - | ||||||
![]() | MX25R4035FBDIL0 | 0,3957 | ![]() | 9003 | 0,00000000 | Macronix | MXSMIO ™ | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-ufbga, wlcsp | Flash - Ni (SLC) | 1,65 V ~ 3,6 V | 8-wlcsp | - | 3 (168 Heures) | 1092-MX25R4035FBDIL0TR | 6 000 | 108 MHz | Non volatile | 4mbbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 4, 2m x 2, 4m x 1 | Spi - quad e / o | 100 µs, 4 ms | |||||||
![]() | Idt71v3577sa75bqi8 | - | ![]() | 8969 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 165-TBGA | Idt71v3577 | Sram - synchrone, d. | 3.135V ~ 3 465V | 165-Cabga (13x15) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 71V3577SA75BQI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2 000 | Volatil | 4,5 Mbit | 7,5 ns | Sram | 128k x 36 | Parallèle | - |
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