SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Fuseau Numéro de Protuit de Base Poids Durée de conservation La durée de conservation commence Température de stockage / réfrigation Informations sur l'Epédition Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Composition Forulaire Diamétre Point de fusion Type de Flux Jauge en fil Processus Sic de stockage Type de Maillage
24-6337-0060 Kester Solder 24-6337-0060 -
RFQ
ECAD 6924 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 24-6337 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,062 "(1,57 mm) 361 ° F (183 ° C) Active en colophane (RA) 14 AWG, 16 SWG AU Plomb
70-0605-0810 Kester Solder 70-0605-0810 146.0660
RFQ
ECAD 8037 0,00000000 Souder Kester EM907 En gros Actif Pâte de soudure 70-0605 4 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
92-6040-0039 Kester Solder 92-6040-0039 -
RFQ
ECAD 5735 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Obsolète Sucette 92-6040 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN60PB40 (60/40) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,040 "(1 02 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) Active en colophane (RA) 18 AWG, 19 SWG AU Plomb
SMD3SW.020 1LB Chip Quik Inc. Smd3sw.020 1lb 77.2300
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd3 En gros Actif Sucette Smd3 - - - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN62PB36AG2 (62/36/2) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 354 ° F (179 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
70-0102-0611 Kester Solder 70-0102-0611 174.5600
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ECAD 6 0,00000000 Souder Kester EP256 En gros Actif Pâte de soudure 70-0102 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN63PB37 (63/37) Cartouche, 21,16 oz (600g) - 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage - AU Plomb 3
WS991LT35T4 Chip Quik Inc. Ws991lt35t4 42.4400
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ECAD 6 0,00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® En gros Actif Pâte de soudure - 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté 315-WS991LT35T4 EAR99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) Syringe, 1,23 oz (34 869g) - 280 ° F (138 ° C) Eau soluble - - 4
BARSN96.5AG3.0CU0.5 Chip Quik Inc. BARSN96.5AG3.0CU0.5 74.1700
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ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Super Dourses ™ En gros Actif Souture de Barre BARSN96.5 - - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3.0CU0.5 (96,5 / 3,0 / 0,5) Bar, 1 lb (454g) - 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) - - Avance Libre
TS991SNL500T4 Chip Quik Inc. TS991SNL500T4 97.0900
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ECAD 6 0,00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® En gros Actif Pâte de soudure TS991 12 Mois Date de fabrication télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-TS991SNL500T4 EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 4
WBNCC633720 SRA Soldering Products WBNCC633720 45.9900
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ECAD 10 0,00000000 Produits de Soudure Sra - Bobine Actif Sucette - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG AU Plomb
WC6301062 Canfield Technologies WC6301062 41.5300
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ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-WC6301062 1 SN63PB37 (63/37) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,062 "(1,57 mm) 361 ° F (183 ° C) Eau soluble 14 AWG, 16 SWG AU Plomb
92-9574-7650 Kester Solder 92-9574-7650 -
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ECAD 5403 0,00000000 Souder Kester 275 En gros Actif Sucette 92-9574 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,047 "(1,19 mm) 441 ° F (227 ° C) Sans NetToyage 17 AWG, 18 SWG Avance Libre
SMDAL50 Chip Quik Inc. Smdal50 25.9500
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. SMD En gros Actif Pâte de soudure SMDAL 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3.5 (96,5 / 3,5) Pot, 1,76 oz (50g) - 430 ° F (221 ° C) Eau soluble - Avance Libre 3
SMD291SNL10T5 Chip Quik Inc. SMD291SNL10T5 38.9500
RFQ
ECAD 1709 0,00000000 Chip Quik Inc. - Seringue Actif Pâte de soudure SMD291 0,077 lb (34,93 g) 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Syringe, 1,23 oz (35g), 10cc - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre Réfriggé 5
25-7068-6411 Kester Solder 25-7068-6411 367.5836
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ECAD 7017 0,00000000 Souder Kester 331 En gros Actif Sucette 25-7068 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 4 lb (1,81 kg) 0,062 "(1,57 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Eau soluble 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
24-6337-9832 Kester Solder 24-6337-9832 -
RFQ
ECAD 4234 0,00000000 Souder Kester 296 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
70-2002-0511 Kester Solder 70-2002-0511 184.6120
RFQ
ECAD 8256 0,00000000 Souder Kester R560 En gros Actif Pâte de soudure 70-2002 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN63PB37 (63/37) Cartouche, 21,16 oz (600g) - 361 ° F (183 ° C) Eau soluble - AU Plomb 3
RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. Rasw.031 8oz 28.4700
RFQ
ECAD 4 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Rasw - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre Affeté Rasw.0318oz EAR99 8311.30.6000 1 SN63PB37 (63/37) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Active en colophane (RA) 21 AWG, 20 SWG AU Plomb
92-7068-9840 Kester Solder 92-7068-9840 -
RFQ
ECAD 8799 0,00000000 Souder Kester 296 En gros Obsolète Sucette 92-7068 - - - - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,040 "(1 02 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage 18 AWG, 19 SWG Avance Libre -
44-6337-0030 Kester Solder 44-6337-0030 43.4000
RFQ
ECAD 432 0,00000000 Souder Kester - En gros Actif Souture de Barre 44-6337 24 Mois Date de fabrication - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Bar, 1,66 lb (750g) - 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb
SMD2190-25000 Chip Quik Inc. SMD2190-25000 16.9900
RFQ
ECAD 7131 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 Pot Actif Sphere de Soudure 24 Mois Date de fabrication - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Pot 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb -
24-6337-7612 Kester Solder 24-6337-7612 -
RFQ
ECAD 8976 0,00000000 Souder Kester 275 Bobine Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,050 "(1,27 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 16 AWG, 18 SWG AU Plomb
70-2002-0310 Kester Solder 70-2002-0310 -
RFQ
ECAD 8558 0,00000000 Souder Kester R560 En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN62PB36AG2 (62/36/2) Pot, 17,64 oz (500g) - 354 ° F (179 ° C) Eau soluble - AU Plomb -
SMD2215 Chip Quik Inc. SMD2215 78.9500
RFQ
ECAD 3 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sphere de Soudure 24 Mois Date de fabrication - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Pot 0,030 "(0,76 mm) 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb -
24-7068-1400 Kester Solder 24-7068-1400 110.6900
RFQ
ECAD 182 0,00000000 Souder Kester 48 Bobine Actif Sucette 24-7068 1 lb (453,59 g) 36 MOIS Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,062 "(1,57 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Active en colophane (RA) 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
662727 Harimatec Inc. 662727 -
RFQ
ECAD 6770 0,00000000 Harimatec Inc. MP218 En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.90.0000 10 - - - Sans NetToyage - AU Plomb 4
RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. Raswlf.020 1lb 95.6700
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Rasw - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté Raswlf.0201lb EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Active en colophane (RA) 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
17555 Aven Tools 17555 -
RFQ
ECAD 3472 0,00000000 Outils aven - Bobine Obsolète Sucette 0,551 lb (249,93 g) - - - - télécharger Non applicable Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN60PB40 (60/40) Soupole, 3,53 oz (100g) 0,039 "(0,99 mm) 360 ° F (180 ° C) Active en colophane (RA) 18 AWG, 19 SWG AU Plomb -
25-7000-0059 Kester Solder 25-7000-0059 -
RFQ
ECAD 5510 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN99 (99) Soupole, 4 lb (1,81 kg) 0,062 "(1,57 mm) - Roline Légèment Activee (RMA) 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
70-4105-0819 Kester Solder 70-4105-0819 -
RFQ
ECAD 3878 0,00000000 Souder Kester NP545 En gros Actif Pâte de soudure 70-4105 12 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 24,69 oz (700g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
2041005 Harimatec Inc. 2041005 150.0800
RFQ
ECAD 7016 0,00000000 Harimatec Inc. Loctite® GC 3W En gros Actif Pâte de soudure - 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 77 ° F (0 ° C ~ 25 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) Eau soluble - Avance Libre -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock