SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWHAHDNM231ZR3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnm231zr3d3 17.8000
RFQ
ECAD 3788 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnm231 Blanc, cool télécharger 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 4.14A - 1,50 mm 50v 1.62a 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 14637lm (typ) 85 ° C 181 LM / W 70 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNB27YZW3D7 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzw3d7 -
RFQ
ECAD 3194 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1866 EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 460mA - 1,50 mm 34,6 V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 709LM (TYP) 85 ° C 114 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZU3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzu3d3 0,9531
RFQ
ECAD 9191 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 877lm (typ) 85 ° C 143 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25WJU3DB Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25wju3db 1.2300
RFQ
ECAD 497 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plus Boîte Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-SPHWHAHDNA25WJU3DB EAR99 8541.41.0000 500 Carré 360mA - 1,50 mm 17V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 501LM (TYP) 85 ° C 164 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SL-PGR2W53LBGL Samsung Semiconductor, Inc. SL-PGR2W53LBGL 29.8430
RFQ
ECAD 3339 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. Gen2 de Type T Plateau Pas de designs les nouveaux 126,40 mm L x 50,00 mm L LED du module - SL-PGR2 Blanc, cool télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 10 Rectangle 1A - 1,20 mm 30V 700mA - 5000K 2500lm (typ) 58 ° C 119 lm / w 75 - En dôme
SPHWW1HDNE25YHU34G Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHU34G -
RFQ
ECAD 8814 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B Gen2 Plateau Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2098 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 5480lm (5100lm ~ 5860lm) 25 ° C 143 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNE25YHU24H Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHU24H 7.6916
RFQ
ECAD 9043 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B Gen2 Plateau Pas de designs les nouveaux 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2097 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 5670lm (5480lm ~ 5860lm) 25 ° C 148 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNB27YHT32K Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNB27YHT32K 3 5590
RFQ
ECAD 1400 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2038 EAR99 8541.41.0000 480 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 2455lm (2245lm ~ 2665lm) 25 ° C 128 LM / W 90 12,40 mm de dia Plaquer
SI-B8R501560WW Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8R501560WW 22.2700
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. - Plateau Actif 559,70 mm L x 39,80 mm W LED du module - Si-b8 Blanc, cool télécharger Non applicable 1510-SI-B8R501560WW EAR99 8541.41.0000 150 Bande lumineuse linéaire 2.8a - 5,50 mm 45,9 V 1.12A 118 ° 5000K 9130LM (TYP) 65 ° C 178 LM / W 80 - Plaquer
SI-B8V06128CWW Samsung Semiconductor, Inc. Si-b8v06128cww -
RFQ
ECAD 7458 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-V282A Plateau Obsolète 275,00 mm L x 18,00 mm L LED du module AVEC Connecteur Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme Non applicable 1510-2136 EAR99 8541.41.0000 560 Bande lumineuse linéaire 540mA - 5,50 mm 12.6V 450mA 120 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 724LM (TYP) 50 ° C 128 LM / W 80 - Plaquer
SL-P7V2W55SBGL Samsung Semiconductor, Inc. SL-P7V2W55SBGL -
RFQ
ECAD 9856 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. - Plateau Actif - - - SL-P7V2 - - EAR99 8541.41.0000 12 - - - - - - - - - - - - - -
SPHCW1HDNC25YHR32H Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNC25YHR32H 5.0727
RFQ
ECAD 9732 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC026B Plateau Pas de designs les nouveaux 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1732 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.3a - 1,50 mm 35,5 V 720mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 4165lm (4050lm ~ 4280lm) 25 ° C 163 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDND25YZW2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzw2d3 1.6468
RFQ
ECAD 4780 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1845lm (type) 85 ° C 151 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWH2HDNC08YHW2C1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWH2HDNC08YHW2C1 3.9745
RFQ
ECAD 2351 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC020C Plateau Pas de designs les nouveaux 15,00 mm L x 12,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwh2 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 624 Rectangle 810m - 1,50 mm 34,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1570LM (TYP) 85 ° C 84 lm / w 92 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN945YHU2KH Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN945YHU2KH 1.9057
RFQ
ECAD 3743 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1999 EAR99 8541.41.0000 672 Carré 430m - 1,50 mm 36,5 V 240mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 1301LM (1221LM ~ 1380LM) 25 ° C 149 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDND27YHW33P Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDND27YHW33P -
RFQ
ECAD 8039 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC033B Boîte Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.62a - 1,50 mm 35,5 V 900m 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 3663lm (3205lm ~ 4121lm) 25 ° C 115 lm / w 90 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNF25YZQ3D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzq3d1 -
RFQ
ECAD 3541 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019D Plateau Obsolète 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 600 Carré 970m - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° 5700k ellipse macadam en 3 étapes 2756lm (2894lm ~ 2825lm) 85 ° C 148 LM / W 80 17h00 mm de dia En dôme
SPHWW1HDN827YHU3CG Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN827YHU3CG 1.5514
RFQ
ECAD 1796 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006B GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1988 EAR99 8541.41.0000 672 Carré 320mA - 1,50 mm 35,5 V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 862lm (793lm ~ 931lm) 25 ° C 135 lm / w 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SI-N8U0812B0WW Samsung Semiconductor, Inc. Si-n8u0812b0ww -
RFQ
ECAD 3506 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. Round-040D Plateau Obsolète 41,00 mm de dia LED du module - Si-n8u Blanc, Chaud - Rohs conforme Non applicable 1510-1660 EAR99 8541.41.0000 512 Rond 350m - 3,70 mm 23,7 V 350m 115 ° 3500k 980lm (typ) 25 ° C 127 lm / w 80 - Plaquer
SPHWHAHDND27YZT2H4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDND27YZT2H4 -
RFQ
ECAD 5568 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd27 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1897 EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 920m - 1,50 mm 34,6 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 1505LM (TYP) 85 ° C 121 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNF25YZU2D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzu2d1 -
RFQ
ECAD 8327 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019D Plateau Obsolète 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 600 Carré 970m - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 2739lm (2672lm ~ 2805lm) 85 ° C 147 lm / w 80 17h00 mm de dia En dôme
SI-B8U341B2CUS Samsung Semiconductor, Inc. Si-b8u341b2cus 12.9200
RFQ
ECAD 355 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. Séririe V En gros Obsolète 1120,00 mm L x 18,00 mm L LED du module AVEC Connecteur Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Non applicable 1510-2214 EAR99 8541.41.0000 360 Bande lumineuse linéaire 1.08a - 5,50 mm 48v 700mA 120 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 4738LM (TYP) 50 ° C 141 LM / W 80 - Plaquer
SPHWHAHDND27YZW2D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd27yzw2d1 -
RFQ
ECAD 2779 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 920m - 1,50 mm 34,6 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1427LM (TYP) 85 ° C 115 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDND27YHV3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDND27YHV3B3 -
RFQ
ECAD 7675 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC033B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.62a - 1,50 mm 35,5 V 900m 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 4131lm (3599lm ~ 4662lm) 25 ° C 129 lm / w 90 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNB25YHQT1H Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNB25YHQT1H 3.6262
RFQ
ECAD 8764 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B Plateau Pas de designs les nouveaux 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1723 EAR99 8541.41.0000 480 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° 5700k 3017lm (2831lm ~ 3202lm) 25 ° C 157 lm / w 80 12,40 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNH25YZW3C2 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNH25YZW3C2 2.4204
RFQ
ECAD 8667 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. C-Séririe Gen2 Plateau Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.38a - 1,50 mm 35V 900m 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 3765lm (type) 85 ° C 120 lm / w 80 11,50 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNE27YZT2DB Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne27yzt2db 1.3923
RFQ
ECAD 2825 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plus Plateau Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne27 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-SPHWHAHDNE27YZT2DB EAR99 8541.41.0000 250 Carré 900m - 1,50 mm 34V 450mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 2156LM (TYP) 85 ° C 141 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNG25YZP3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdng25yzp3d3 3.5681
RFQ
ECAD 9325 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdng25 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.84A - 1,50 mm 34V 720mA 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 4112lm (type) 85 ° C 168 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDNE25YHU2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHU2B3 -
RFQ
ECAD 2094 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 5906lm (5480lm ~ 6332lm) 25 ° C 154 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDND27YHW23Q Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDND27YHW23Q 7.1153
RFQ
ECAD 2349 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC033B GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2085 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.62a - 1,50 mm 35,5 V 900m 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 3864lm (3527lm ~ 4200lm) 25 ° C 121 LM / W 90 17h00 mm de dia Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock