SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWHAHDNM271ZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNM271ZW3D4 17.8100
RFQ
ECAD 148 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnm271 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNM271ZW3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 4.14A - 1,70 mm 50,5 V 1.62a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 10823lm (typ) 85 ° C 132 LM / W 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNE27YZV3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne27yzv3d4 4.8900
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNE27YZV3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.15A - 1,70 mm 33,6v 450mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 2165lm (type) 85 ° C 143 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK23YZV3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk23yzv3d4 10.1300
RFQ
ECAD 157 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk23 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNK23YZV3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 2.76A - 1,70 mm 33,6v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 6561LM (TYP) 85 ° C 181 LM / W 70 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH27YZU3D4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNH27YZU3D4 7.8200
RFQ
ECAD 225 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNH27YZU3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 2.3a - 1,70 mm 33,6v 900m 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 448LM (TYP) 85 ° C 147 lm / w 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZR3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl251zr3d4 12.8600
RFQ
ECAD 160 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnl251zr3d4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 2.76A - 1,70 mm 50,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 9664lm (typ) 85 ° C 177 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK25YZP3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk25yzp3d4 10.1300
RFQ
ECAD 160 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNK25YZP3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 2.76A - 1,70 mm 33,6v 1.08a 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 6421LM (TYP) 85 ° C 177 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNG25YZU3D4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNG25YZU3D4 7.2800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdng25 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNG25YZU3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.84A - 1,70 mm 33,6v 720mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 4156LM (TYP) 85 ° C 172 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF27YZR3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf27yzr3d4 5.6800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf27 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnf27yzr3d4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.38a - 1,70 mm 33,6v 540mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 2852lm (type) 85 ° C 157 lm / w 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNM271ZT3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnm271zt3d4 17.8100
RFQ
ECAD 105 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnm271 Blanc, neutre télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNM271ZT3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 4.14A - 1,70 mm 50,5 V 1.62a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 12356LM (TYP) 85 ° C 151 LM / W 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF25YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzw3d4 5.6800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNF25YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.38a - 1,70 mm 33,6v 540mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 2968LM (TYP) 85 ° C 164 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDND25YZT3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzt3d4 3.5900
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, neutre télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDND25YZT3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 920m - 1,65 mm 33,6v 360mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 2099LM (TYP) 85 ° C 174 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNF27YZU3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf27yzu3d4 5.6800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnf27yzu3d4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.38a - 1,70 mm 33,6v 540mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 2690LM (TYP) 85 ° C 148 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNG25YZP3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdng25yzp3d4 7.2800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdng25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNG25YZP3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.84A - 1,70 mm 33,6v 720mA 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 4253LM (TYP) 85 ° C 176 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH25YZP3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnh25yzp3d4 7.8200
RFQ
ECAD 172 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNH25YZP3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 2.3a - 1,70 mm 33,6v 900m 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 5192lm (type) 85 ° C 172 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDND27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd27yzw3d4 3.6100
RFQ
ECAD 470 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDND27YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 920m - 1,65 mm 33,6v 360mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1598LM (TYP) 85 ° C 132 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNK25YZT3D4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNK25YZT3D4 10.1300
RFQ
ECAD 148 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, neutre télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNK25YZT3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 2.76A - 1,70 mm 33,6v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 6465lm (typ) 85 ° C 178 LM / W 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF25YZV3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzv3d4 5.6800
RFQ
ECAD 200 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnf25yzv3d4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.38a - 1,70 mm 33,6v 540mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 3061LM (TYP) 85 ° C 169 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH25YZR3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnh25yzr3d4 7.8200
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNH25YZR3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 2.3a - 1,70 mm 33,6v 900m 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 5277LM (TYP) 85 ° C 175 lm / w 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf27yzw3d4 5.6800
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnf27yzw3d4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.38a - 1,70 mm 33,6v 540mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 2420LM (TYP) 85 ° C 133 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNE27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne27yzw3d4 4.8900
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNE27YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.15A - 1,70 mm 33,6v 450mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 2019lm (typ) 85 ° C 134 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNC27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc27yzw3d4 3.3200
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNC27YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 690mA - 1,65 mm 33,6v 270mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1216LM (TYP) 85 ° C 134 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNE25YZR3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne25yzr3d4 4.8900
RFQ
ECAD 250 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNE25YZR3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 1.15A - 1,70 mm 33,6v 450mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 2733lm (typ) 85 ° C 181 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNH27YZW3D4 7.8200
RFQ
ECAD 230 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNH27YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 2.3a - 1,70 mm 33,6v 900m 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 4005LM (TYP) 85 ° C 132 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH23YZV3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnh23yzv3d4 7.8200
RFQ
ECAD 239 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh23 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNH23YZV3D4 EAR99 8541.41.0000 250 Carré 2.3a - 1,70 mm 33,6v 900m 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 5403LM (TYP) 85 ° C 179 LM / W 70 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNC25YZT3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzt3d4 3.3200
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, neutre télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNC25YZT3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 690mA - 1,65 mm 33,6v 270mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 1607LM (TYP) 85 ° C 177 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZU3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzu3d4 1.6400
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNA25YZU3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 230m - 1,65 mm 33,6v 90mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 534LM (TYP) 85 ° C 177 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzw3d4 2.4100
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnb27yzw3d4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 460mA - 1,65 mm 33,6v 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 822LM (TYP) 85 ° C 136 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB25YZP3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzp3d4 2.4100
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, cool télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnb25yzp3d4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 460mA - 1,65 mm 33,6v 180mA 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 1071LM (TYP) 85 ° C 177 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZW3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzw3d4 1.6400
RFQ
ECAD 500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNA25YZW3D4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 230m - 1,65 mm 33,6v 90mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 498LM (TYP) 85 ° C 165 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZV3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzv3d4 2.4100
RFQ
ECAD 490 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud - Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-sphwhahdnb27yzv3d4 EAR99 8541.41.0000 500 Carré 460mA - 1,65 mm 33,6v 180mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 886LM (TYP) 85 ° C 146 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock