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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPHWHAHDNF27YZU3J1 | - |  | 2537 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1938 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2287lm (typ) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf27yzv3j0 | - | | 6037 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1940 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2207LM (TYP) | 85 ° C | 118 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG25YZT3K3 | - | | 4308 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1947 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 3558LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZV2J7 | - | | 8633 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1958 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2903LM (TYP) | 85 ° C | 117 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZV3J7 | - | | 7720 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1959 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2903LM (TYP) | 85 ° C | 117 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZW3J6 | - | | 3144 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1961 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 2760LM (TYP) | 85 ° C | 111 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzq3n3 | - | | 5216 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1963 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 5588LM (TYP) | 85 ° C | 150 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzr3n2 | - | | 5266 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1964 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 5561LM (TYP) | 85 ° C | 149 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzw2m7 | - | | 3417 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1971 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 4996LM (TYP) | 85 ° C | 134 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNK27YZT3M5 | - | | 8809 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1974 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4742lm (type) | 85 ° C | 127 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNK27YZU2M4 | - | | 9563 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1975 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 4640LM (TYP) | 85 ° C | 124 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNK27YZU3M4 | - | | 3358 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1976 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 4640LM (TYP) | 85 ° C | 124 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNK27YZW3M0 | - | | 4966 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1980 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 4283LM (TYP) | 85 ° C | 115 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN825YHT3EE | 1 5063 | | 6385 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1981 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 940lm (878lm ~ 1001LM) | 25 ° C | 147 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN825YHV3EEE | 1 5063 | | 8627 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1983 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 945lm (887lm ~ 1003lm) | 25 ° C | 148 LM / W | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN945YHT3KH | 1.7743 | | 8359 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1998 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 36,5 V | 240mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 1297LM (1256LM ~ 1338LM) | 25 ° C | 148 LM / W | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN945YHV3KG | - | | 7304 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN2 | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2003 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 36,5 V | 240mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1186lm (1108lm ~ 1263lm) | 25 ° C | 135 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN945YHW2KH | 1.9057 | | 9152 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2005 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 36,5 V | 240mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 1201LM (1141LM ~ 1260LM) | 25 ° C | 137 LM / W | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN947YHU2FH | 2.0043 | | 3746 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2009 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 36,5 V | 240mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1060lm (981lm ~ 1138lm) | 25 ° C | 121 LM / W | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN947YHV2FH | 2.0043 | | 7083 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2010 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 36,5 V | 240mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1029lm (952lm ~ 1105lm) | 25 ° C | 117 LM / W | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDNA25YHT31E | 2.8899 | | 5096 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2016 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 660mA | - | 1,60 mm | 35,5 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 1980lm (1870lm ~ 2090lm) | 25 ° C | 155 lm / w | 80 | 11h00 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNA25YHV31D | - | | 5924 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013B GEN2 | Plateau | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2019 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 660mA | - | 1,60 mm | 35,5 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1850lm (1750lm ~ 1950lm) | 25 ° C | 145 lm / w | 80 | 11h00 mm de dia | Plaquer | |
| Sphww1hdna2vyhu31f | - | | 1639 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013B | Plateau | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2027 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 660mA | - | 1,60 mm | 35,5 V | - | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1427lm (1374lm ~ 1749lm) | 25 ° C | - | - | 11h00 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB25YHT31H | 3.6262 | | 6156 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2030 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2989lm (2805lm ~ 3172lm) | 25 ° C | 156 lm / w | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB25YHU31G | - | | 2357 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2031 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2726lm (2547lm ~ 2904lm) | 25 ° C | 142 LM / W | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB25YHU31H | 3.6262 | | 5339 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2032 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2904lm (2725lm ~ 3082lm) | 25 ° C | 151 LM / W | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB27YHT22K | 3.8805 | | 1326 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2037 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2455lm (2245lm ~ 2665lm) | 25 ° C | 128 LM / W | 90 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB27YHU22K | 3.8805 | | 2715 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2039 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2394LM (2191LM ~ 2596LM) | 25 ° C | 125 lm / w | 90 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWW1HDNB27YHU32K | 3 5590 | | 4886 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2040 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2394LM (2191LM ~ 2596LM) | 25 ° C | 125 lm / w | 90 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
| Sphww1hdnb2vyhu32f | - | | 3932 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B | Plateau | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-2046 | EAR99 | 8541.41.0000 | 480 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | - | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2296lm (2020lm ~ 2571lm) | 25 ° C | - | - | 12,40 mm de dia | Plaquer |
2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m2
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