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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Sphwhahdnf25yzt3c2 | 1.5723 | ![]() | 3694 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 35V | 600mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2742lm (type) | 85 ° C | 131 LM / W | 80 | 8,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf25yzu2d3 | 2.4970 | ![]() | 3034 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 3069lm (type) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf25yzu3d3 | 2.6775 | ![]() | 3597 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 3069lm (type) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf25yzv2d3 | 2.4970 | ![]() | 9585 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2982lm (type) | 85 ° C | 162 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf25yzw3d3 | 2.7306 | ![]() | 4515 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 2837lm (typ) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzr3c2 | 1.7162 | ![]() | 3856 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 35V | 600mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 2372lm (typ) | 85 ° C | 113 LM / W | 90 | 8,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzr3d3 | 2.7306 | ![]() | 3248 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 2707LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzr3j8 | - | ![]() | 2576 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | - | 85 ° C | - | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzu2d3 | 2.4970 | ![]() | 9695 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2630LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzu3d3 | 2.7306 | ![]() | 1865 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2630LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf27yzv3d3 | 2.7306 | ![]() | 5569 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2554LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf28yzu2d2 | 2.3448 | ![]() | 1040 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2056LM (TYP) | 85 ° C | 110 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf28yzu3d2 | 2.5640 | ![]() | 5125 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2056LM (TYP) | 85 ° C | 110 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf28yzv2d2 | 2.2993 | ![]() | 1814 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1976lm (typ) | 85 ° C | 106 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf28yzw2d2 | 2.3448 | ![]() | 2860 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 1880lm (type) | 85 ° C | 101 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnf2vyza2d2 | 2.6035 | ![]() | 8135 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3300k ellipse macadam en 2 étapes | 2160LM (TYP) | 85 ° C | 116 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng23yzr3d3 | 3.4988 | ![]() | 5141 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng23 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 4387LM (TYP) | 85 ° C | 179 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng23yzt3d2 | 3.2872 | ![]() | 2958 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng23 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4193lm (typ) | 85 ° C | 168 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng25yzq3d3 | 3.5681 | ![]() | 1919 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 4147LM (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | SPHWHAHDNG25YZU3D3 | 3.4988 | ![]() | 8309 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 4032lm (typ) | 85 ° C | 165 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng25yzw2d3 | 3.2630 | ![]() | 9597 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 3727LM (TYP) | 85 ° C | 152 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng27yzv3d3 | 3.5681 | ![]() | 9112 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 3355LM (TYP) | 85 ° C | 137 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | SPHWHAHDNG27YZW3D3 | 3.5681 | ![]() | 1375 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 3190LM (TYP) | 85 ° C | 130 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng28yzu3d2 | 3.3332 | ![]() | 6545 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2701LM (TYP) | 85 ° C | 108 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng2vyzt2d2 | 3.4153 | ![]() | 1398 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3108LM (TYP) | 85 ° C | 125 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng2vyzu2d2 | 3.4153 | ![]() | 8605 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2907LM (TYP) | 85 ° C | 117 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdng2vyzv2d2 | 3.3490 | ![]() | 8446 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2706LM (TYP) | 85 ° C | 109 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnh23yzr3d2 | 3.7281 | ![]() | 5042 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 5255lm (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnh23yzt2d3 | - | ![]() | 9134 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Abandonné à sic | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 5332lm (type) | 85 ° C | 174 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
Si-b8v221b2hus | 20.6400 | ![]() | 199 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-HB22D | En gros | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | AVEC Connecteur | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 200 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,20 mm | 22.5V | 960mA | - | 3000K | 3870LM (TYP) | 50 ° C | 179 LM / W | 80 | - | Plaquer |
Volume de RFQ moyen quotidien
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