SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWW1HDNE25YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHV2B3 -
RFQ
ECAD 9482 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 6025lm (5615lm ~ 6434lm) 25 ° C 157 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNE25YHV3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHV3B3 -
RFQ
ECAD 8781 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 6025lm (5615lm ~ 6434lm) 25 ° C 157 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNE27YHT3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE27YHT3B3 -
RFQ
ECAD 7767 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 5102lm (4462lm ~ 5742lm) 25 ° C 133 LM / W 90 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNE27YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE27YHV2B3 -
RFQ
ECAD 9956 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 4828lm (4210lm ~ 5446lm) 25 ° C 126 LM / W 90 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDN945YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDN945YHQTB3 -
RFQ
ECAD 8994 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° 5700k 1410lm (1268lm ~ 1552lm) 25 ° C 165 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHCW1HDN945YHR3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDN945YHR3B3 -
RFQ
ECAD 4680 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 1410lm (1268lm ~ 1552lm) 25 ° C 165 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHCW1HDN945YHRTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDN945YHRTB3 -
RFQ
ECAD 8379 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° 5000K 1410lm (1268lm ~ 1552lm) 25 ° C 165 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHCW1HDNB25YHR3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNB25YHR3B3 -
RFQ
ECAD 2299 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 3141LM (2831LM ~ 3451LM) 25 ° C 164 LM / W 80 12,40 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNC25YHR3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNC25YHR3B3 -
RFQ
ECAD 2926 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC026B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.3a - 1,50 mm 35,5 V 720mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 4325lm (4050lm ~ 4600lm) 25 ° C 169 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDND25YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDND25YHQTB3 -
RFQ
ECAD 5361 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC033B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.62a - 1,50 mm 35,5 V 900m 115 ° 5700k 5160lm (4792lm ~ 5528lm) 25 ° C 162 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNE25YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNE25YHQTB3 -
RFQ
ECAD 2286 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° 5700k 6133lm (5690lm ~ 6576lm) 25 ° C 160 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZP3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzp3d3 0,5758
RFQ
ECAD 6775 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 524LM (TYP) 85 ° C 171 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZQ3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzq3d3 0,5872
RFQ
ECAD 1438 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° 5700k ellipse macadam en 3 étapes 529LM (TYP) 85 ° C 173 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZT2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzt2d3 0,5802
RFQ
ECAD 7379 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 524LM (TYP) 85 ° C 171 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZW3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzw3d3 0,5872
RFQ
ECAD 3089 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 475LM (TYP) 85 ° C 155 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA27YZT2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna27yzt2d3 0,5802
RFQ
ECAD 5012 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna27 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 450LM (TYP) 85 ° C 147 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB25YZU2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzu2d3 0,9372
RFQ
ECAD 8829 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 1023LM (TYP) 85 ° C 167 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB25YZU3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzu3d3 0,9531
RFQ
ECAD 8921 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 1023LM (TYP) 85 ° C 167 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB25YZW3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzw3d3 0,9346
RFQ
ECAD 4863 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 946LM (TYP) 85 ° C 155 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZR3D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzr3d1 -
RFQ
ECAD 6791 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006D Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 460mA - 1,50 mm 34,6 V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 827LM (TYP) 85 ° C 133 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZR3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzr3d3 0,9531
RFQ
ECAD 3846 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 902LM (TYP) 85 ° C 147 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZT2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzt2d3 0,9372
RFQ
ECAD 2066 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 895LM (TYP) 85 ° C 146 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZT3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzt3d3 0,9531
RFQ
ECAD 9475 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 895LM (TYP) 85 ° C 146 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZV3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzv3d3 0,9531
RFQ
ECAD 6776 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 851LM (TYP) 85 ° C 139 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC25YZQ3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzq3d3 1.3282
RFQ
ECAD 6461 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° 5700k ellipse macadam en 3 étapes 1563lm (typ) 85 ° C 170 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC25YZT2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzt2d3 1.3061
RFQ
ECAD 5343 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 1550LM (TYP) 85 ° C 169 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC25YZU2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzu2d3 1.2807
RFQ
ECAD 9221 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 1519LM (TYP) 85 ° C 165 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC25YZW2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzw2d3 1.3061
RFQ
ECAD 7902 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1405lm (typ) 85 ° C 153 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC27YZR3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc27yzr3d3 1.3282
RFQ
ECAD 4457 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc27 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 1340LM (TYP) 85 ° C 146 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC27YZT2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc27yzt2d3 1.3061
RFQ
ECAD 7740 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc27 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 1329lm (typ) 85 ° C 145 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock