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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SPHWW1HDNE25YHV2B3 | - | ![]() | 9482 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 6025lm (5615lm ~ 6434lm) | 25 ° C | 157 lm / w | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHWW1HDNE25YHV3B3 | - | ![]() | 8781 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 6025lm (5615lm ~ 6434lm) | 25 ° C | 157 lm / w | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHWW1HDNE27YHT3B3 | - | ![]() | 7767 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 5102lm (4462lm ~ 5742lm) | 25 ° C | 133 LM / W | 90 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHWW1HDNE27YHV2B3 | - | ![]() | 9956 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 4828lm (4210lm ~ 5446lm) | 25 ° C | 126 LM / W | 90 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDN945YHQTB3 | - | ![]() | 8994 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 750 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 35,5 V | 240mA | 115 ° | 5700k | 1410lm (1268lm ~ 1552lm) | 25 ° C | 165 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDN945YHR3B3 | - | ![]() | 4680 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 750 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 35,5 V | 240mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1410lm (1268lm ~ 1552lm) | 25 ° C | 165 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDN945YHRTB3 | - | ![]() | 8379 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC008B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 750 | Carré | 430m | - | 1,50 mm | 35,5 V | 240mA | 115 ° | 5000K | 1410lm (1268lm ~ 1552lm) | 25 ° C | 165 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDNB25YHR3B3 | - | ![]() | 2299 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1400 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 3141LM (2831LM ~ 3451LM) | 25 ° C | 164 LM / W | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDNC25YHR3B3 | - | ![]() | 2926 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.3a | - | 1,50 mm | 35,5 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 4325lm (4050lm ~ 4600lm) | 25 ° C | 169 LM / W | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDND25YHQTB3 | - | ![]() | 5361 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC033B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.62a | - | 1,50 mm | 35,5 V | 900m | 115 ° | 5700k | 5160lm (4792lm ~ 5528lm) | 25 ° C | 162 LM / W | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHCW1HDNE25YHQTB3 | - | ![]() | 2286 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | 5700k | 6133lm (5690lm ~ 6576lm) | 25 ° C | 160 lm / w | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna25yzp3d3 | 0,5758 | ![]() | 6775 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 524LM (TYP) | 85 ° C | 171 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdna25yzq3d3 | 0,5872 | ![]() | 1438 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 529LM (TYP) | 85 ° C | 173 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdna25yzt2d3 | 0,5802 | ![]() | 7379 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 524LM (TYP) | 85 ° C | 171 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdna25yzw3d3 | 0,5872 | ![]() | 3089 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 475LM (TYP) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdna27yzt2d3 | 0,5802 | ![]() | 5012 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 450LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb25yzu2d3 | 0,9372 | ![]() | 8829 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1023LM (TYP) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb25yzu3d3 | 0,9531 | ![]() | 8921 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1023LM (TYP) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb25yzw3d3 | 0,9346 | ![]() | 4863 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 946LM (TYP) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb27yzr3d1 | - | ![]() | 6791 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 827LM (TYP) | 85 ° C | 133 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb27yzr3d3 | 0,9531 | ![]() | 3846 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 902LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb27yzt2d3 | 0,9372 | ![]() | 2066 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 895LM (TYP) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb27yzt3d3 | 0,9531 | ![]() | 9475 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 895LM (TYP) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnb27yzv3d3 | 0,9531 | ![]() | 6776 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 851LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc25yzq3d3 | 1.3282 | ![]() | 6461 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 1563lm (typ) | 85 ° C | 170 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc25yzt2d3 | 1.3061 | ![]() | 5343 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 1550LM (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc25yzu2d3 | 1.2807 | ![]() | 9221 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1519LM (TYP) | 85 ° C | 165 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc25yzw2d3 | 1.3061 | ![]() | 7902 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 1405lm (typ) | 85 ° C | 153 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc27yzr3d3 | 1.3282 | ![]() | 4457 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1340LM (TYP) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnc27yzt2d3 | 1.3061 | ![]() | 7740 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 1329lm (typ) | 85 ° C | 145 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer |
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