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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Sphwhahdna25yzt2d1 | - | ![]() | 1553 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 480lm (typ) | 85 ° C | 154 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna25yzv3d2 | 0,5645 | ![]() | 6702 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 483LM (TYP) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna25yzw2d1 | - | ![]() | 1410 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 434lm (type) | 85 ° C | 139 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna25yzw3d1 | - | ![]() | 2191 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 434lm (type) | 85 ° C | 139 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzu2d2 | 0,5578 | ![]() | 1727 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 419LM (TYP) | 85 ° C | 135 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzu3d1 | - | ![]() | 3017 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 396LM (TYP) | 85 ° C | 127 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzv2d2 | 0,5578 | ![]() | 9935 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 406LM (TYP) | 85 ° C | 130 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzv3d1 | - | ![]() | 3468 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 384LM (TYP) | 85 ° C | 123 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzw2d2 | 0,5578 | ![]() | 6149 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 388LM (TYP) | 85 ° C | 125 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzp3d1 | - | ![]() | 9884 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 964lm (type) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzp3d2 | 0,8915 | ![]() | 8147 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 1018LM (TYP) | 85 ° C | 163 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzq3d1 | - | ![]() | 5479 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 975lm (type) | 85 ° C | 157 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzq3d2 | 0,8742 | ![]() | 1131 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 1030lm (TYP) | 85 ° C | 165 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHWHAHDNB25YZU2D1 | - | ![]() | 4857 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 947LM (TYP) | 85 ° C | 152 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzu3d1 | - | ![]() | 6537 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 947LM (TYP) | 85 ° C | 152 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb25yzw3d2 | 0,8915 | ![]() | 8492 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 924LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb27yzt3d2 | 0,8915 | ![]() | 6451 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 870LM (TYP) | 85 ° C | 140 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb27yzu3d2 | 0,8915 | ![]() | 6687 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 853LM (TYP) | 85 ° C | 137 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb27yzv2d1 | - | ![]() | 3701 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 780lm (type) | 85 ° C | 125 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb27yzv3d2 | 0,8915 | ![]() | 6884 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 824LM (TYP) | 85 ° C | 132 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzp3d1 | - | ![]() | 6031 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 1408LM (TYP) | 85 ° C | 151 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzq3d1 | - | ![]() | 8596 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 1425lm (type) | 85 ° C | 153 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzr3d1 | - | ![]() | 1469 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1425lm (type) | 85 ° C | 153 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzt2d1 | - | ![]() | 7054 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 1414lm (type) | 85 ° C | 151 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzu3d1 | - | ![]() | 2794 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1381LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | SPHWHAHDNC25YZW3D1 | - | ![]() | 4184 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 1270LM (TYP) | 85 ° C | 136 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzw3d2 | 1.2304 | ![]() | 5473 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 1342lm (typ) | 85 ° C | 144 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc27yzt3d1 | - | ![]() | 6111 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 1204LM (TYP) | 85 ° C | 129 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc27yzv2d1 | - | ![]() | 4511 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1141LM (TYP) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc27yzv3d2 | 1.2304 | ![]() | 8117 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1206LM (TYP) | 85 ° C | 129 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer |
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