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| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPHWHAHDND25YZV3H5 | - |  | 9193 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1894 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1673lm (typ) | 85 ° C | 134 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnd27yzu2h4 | - | | 5054 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1899 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1473lm (typ) | 85 ° C | 118 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWHAHDND27YZU3H4 | - | | 6348 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1900 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1473lm (typ) | 85 ° C | 118 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnd27yzw2h2 | - | | 9085 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1903 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 1359LM (TYP) | 85 ° C | 109 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnd27yzw3h2 | - | | 2984 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1904 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 1359LM (TYP) | 85 ° C | 109 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdne25yzp3j1 | - | | 5651 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC016D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1905 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 450mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 2304LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdne25yzt3j1 | - | | 4824 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC016D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1909 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2304LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNF25YZT3J5 | - | | 8918 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1928 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2726LM (TYP) | 85 ° C | 146 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNF25YZV3J4 | - | | 4952 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1932 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2592lm (type) | 85 ° C | 139 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNF25YZW2J3 | - | | 9375 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1933 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 2458LM (TYP) | 85 ° C | 132 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf27yzt2j2 | - | | 9764 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1935 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2337LM (TYP) | 85 ° C | 125 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf27yzu2j1 | - | | 5067 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1937 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2287lm (typ) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf27yzv2j0 | - | | 6566 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1939 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2207LM (TYP) | 85 ° C | 118 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNF27YZW2H9 | - | | 4978 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1941 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 2104LM (TYP) | 85 ° C | 113 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG25YZR3K4 | - | | 2263 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1945 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 3588LM (TYP) | 85 ° C | 144 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG25YZT2K3 | - | | 5236 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1946 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3558LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG25YZV3K2 | - | | 7098 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1951 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 3389LM (TYP) | 85 ° C | 136 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG25YZW2K0 | - | | 6825 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1952 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 3225LM (TYP) | 85 ° C | 129 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZT2J8 | - | | 5367 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1954 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3051LM (TYP) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZT3J8 | - | | 8500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1955 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 3051LM (TYP) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZW2J6 | - | | 9922 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1960 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 2760LM (TYP) | 85 ° C | 111 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzp3n2 | - | | 5107 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1962 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 5528LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNK25YZU2N1 | - | | 7344 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1967 | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 5418LM (TYP) | 85 ° C | 145 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN825YHU3EE | 1 5063 | | 4084 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1982 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 973lm (913lm ~ 1033lm) | 25 ° C | 152 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN827YHU2CG | 1.6921 | | 8709 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1987 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 862lm (793lm ~ 931lm) | 25 ° C | 135 lm / w | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN827YHV3CG | 1.5821 | | 1212 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1990 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 839lm (770lm ~ 907lm) | 25 ° C | 131 LM / W | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN827YHW2CG | 1.6921 | | 4699 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1991 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 754lm (698lm ~ 810lm) | 25 ° C | 118 LM / W | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWW1HDN827YHW3CG | 1.5821 | | 2056 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1992 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 754lm (698lm ~ 810lm) | 25 ° C | 118 LM / W | 90 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphww1hdn82vyht3cf | - | | 1941 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, neutre | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1993 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | - | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 799lm (703lm ~ 895lm) | 25 ° C | - | - | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphww1hdn82vyhv3cf | - | | 7191 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1995 | EAR99 | 8541.41.0000 | 672 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | - | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 754lm (663lm ~ 844lm) | 25 ° C | - | - | 8,00 mm de diamètre | Plaquer |
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