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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Taille / dimension	Fuseau	Caractéristique	Numéro de Protuit de Base	Couleur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Configuration	Courant - Max	Longueur d'Onde	Hauteur	Tension - Forme (VF) (TYP)	Current - Test	Angle de vision	CCT (K)	FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE	Température - testeur	Lumens / Watt @ Current - Test	CRI (Index de Rendu des Couleurs)	Surface d'Émission de Lumière (Les)	Tapez d'objectif
Sphwhahdnl231zt3d4	12.8600	RFQ	155	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnl231	Blanc, neutre	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-SPHWHAHDNL231ZT3D4	EAR99	8541.41.0000	160	Carré	2.76A	-	1,70 mm	50,5 V	1.08a	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	10308LM (TYP)	85 ° C	189 LM / W	70	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnm271zt3d2	9.9642	RFQ	7787	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnm271	Blanc, neutre	télécharger					EAR99	8541.41.0000	320	Carré	4.14A	-	1,50 mm	52v	1.62a	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	11247LM (TYP)	85 ° C	134 LM / W	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnh27yzu2d2	3.5812	RFQ	3670	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	500	Carré	2.3a	-	1,50 mm	34,6 V	900m	115 °	3500k ellipse macadam en 2 étapes	4096LM (TYP)	85 ° C	132 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWHAHDNH25YZW3D4	7.8200	RFQ	240	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh25	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-SPHWHAHDNH25YZW3D4	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	2.3a	-	1,70 mm	33,6v	900m	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	4785lm (typ)	85 ° C	158 lm / w	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHCW1HDNC23YHRN3F	-	RFQ	8938	Samsung Semiconductor, Inc.	-	Plateau	Obsolète	-	-	-	SPHCW1	-	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	300	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Sphwhahdnm271zr3db	12.5300	RFQ	47	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Boîte	Actif	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnm271	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-SPHWHAHDNM271ZR3DB	EAR99	8541.41.0000	160	Carré	3.24a	-	1,50 mm	51.1v	1.62a	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	13196LM (TYP)	85 ° C	159 lm / w	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdne25yzv3j0	-	RFQ	9495	Samsung Semiconductor, Inc.	LC016D	Plateau	Obsolète	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne25	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1913	EAR99	8541.41.0000	1 600	Carré	1.15A	-	1,50 mm	34,6 V	450mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	2182lm (typ)	85 ° C	140 lm / w	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Si-b8t281510ww	-	RFQ	5318	Samsung Semiconductor, Inc.	*	Plateau	Obsolète				Si-b8		-		Non applicable		1510-SI-B8T281510WW	EAR99	8541.41.0000	1
Sphwhahdng25yzp3k3	-	RFQ	8253	Samsung Semiconductor, Inc.	LC026D	Plateau	Obsolète	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdng25	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1943	EAR99	8541.41.0000	1 600	Carré	1.84A	-	1,50 mm	34,6 V	720mA	115 °	6500k ellipse macadam en 3 étapes	3558LM (TYP)	85 ° C	143 LM / W	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnc25yzp3d3	1.3282	RFQ	4353	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnc25	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	690mA	-	1,50 mm	34V	270mA	115 °	6500k ellipse macadam en 3 étapes	1550LM (TYP)	85 ° C	169 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDND25YHU33P	-	RFQ	8606	Samsung Semiconductor, Inc.	LC033B	Boîte	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.62a	-	1,50 mm	35,5 V	900m	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	4437lm (3815lm ~ 5058LM)	25 ° C	139 lm / w	80	17h00 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnk27yzr3d3	5.8023	RFQ	4471	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnk27	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	320	Carré	2.76A	-	1,50 mm	34V	1.08a	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	5415LM (TYP)	85 ° C	147 lm / w	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnd25yzr3d3	1.6518	RFQ	4110	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnd25	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	920m	-	1,50 mm	34V	360mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	2053LM (TYP)	85 ° C	168 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
Si-b8tz91b20ww	22.2746	RFQ	1987	Samsung Semiconductor, Inc.	F-Series Gen3	En gros	Actif	1120,00 mm L x 39,80 mm W	LED du module	-	Si-b8	Blanc, neutre	télécharger		Non applicable			EAR99	8541.41.0000	96	Bande lumineuse linéaire	3.6a	-	5,20 mm	46v	2.24a	-	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	18000lm (16200lm ~ 20000lm)	65 ° C	175 lm / w	80	-	Plaquer
Sphwhahdnl271zv2d3	6.9310	RFQ	7549	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnl271	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	320	Carré	2.76A	-	1,50 mm	51v	1.08a	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	7549lm (type)	85 ° C	137 LM / W	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
SL-B8U7N90L1WW	-	RFQ	8141	Samsung Semiconductor, Inc.	afflux_l09	Plateau	Obsolète	559,50 mm L x 39,60 mm W	LED du module	AVEC Connecteur	SL-B8U7	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	150	Bande lumineuse linéaire	1.38a	-	5,90 mm	48.2v	1.38a	115 °	3500k	8530lm (type)	65 ° C	128 LM / W	80	-	Plaquer
SPHWW1HDNC28YHV22F	-	RFQ	9004	Samsung Semiconductor, Inc.	LC026B	Boîte	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.3a	-	1,50 mm	35,5 V	720mA	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	2712lm (2440lm ~ 2983lm)	25 ° C	106 LM / W	95	17h00 mm de dia	Plaquer
Si-b8t114280ww	-	RFQ	9134	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-M282C_G2	Plateau	Obsolète	275,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	Non applicable		1510-1334	EAR99	8541.41.0000	400	Bande lumineuse linéaire	540mA	-	4,40 mm	24.8v	450mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 4 Étapes	1650lm (typ)	50 ° C	148 LM / W	80	-	Plaquer
SPHWW1HDND25YHT33G	-	RFQ	9645	Samsung Semiconductor, Inc.	LC033B GEN2	Plateau	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2071	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.62a	-	1,50 mm	35,5 V	900m	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	4748lm (4437lm ~ 5058lm)	25 ° C	149 lm / w	80	17h00 mm de dia	Plaquer
SL-P7T2E24MZWW	-	RFQ	2809	Samsung Semiconductor, Inc.	Type E	Plateau	Obsolète	125,00 mm L x 50,00 mm L	LED du module	-	SL-P7T2	Blanc, neutre	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	12	Rectangle	700mA	-	41,60 mm	30V	700mA	-	4000K	1950lm (typ)	65 ° C	93 LM / W	70	-	-
Sphwhahdne27yzw3dc	4.0400	RFQ	222	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3 Plus	Boîte	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-SPHWHAHDNE27YZW3DC	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	900m	-	1,50 mm	33,7 V	450mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	2047LM (TYP)	85 ° C	135 lm / w	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnd27yzt2d3	1.6468	RFQ	6909	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnd27	Blanc, neutre	télécharger					EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	920m	-	1,50 mm	34V	360mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	1745lm (typ)	85 ° C	143 LM / W	90	9,80 mm de dia	Plaquer
Si-b8t342b2cus	12.2800	RFQ	189	Samsung Semiconductor, Inc.	V-Séririe Gen2	En gros	Obsolète	1120,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	-	Si-b8	Blanc, neutre	télécharger		1 (illimité)		1510-SI-B8T342B2CUS	EAR99	8541.41.0000	200	Bande lumineuse linéaire	900m	-	5,50 mm	46.4V	700mA	-	4000K	5620LM (TYP)	50 ° C	173 LM / W	80	-	Plaquer
SPHCW1HDNA25YHR31D	-	RFQ	2639	Samsung Semiconductor, Inc.	LC013B	Plateau	Obsolète	17h00 mm L x 17,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHCW1	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1718	EAR99	8541.41.0000	480	Carré	660mA	-	1,60 mm	35,5 V	360mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	1800lm (1680lm ~ 1920lm)	25 ° C	141 LM / W	80	11h00 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnb25yzw2d1	-	RFQ	6564	Samsung Semiconductor, Inc.	LC006D	Plateau	Obsolète	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnb25	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	2 400	Carré	460mA	-	1,50 mm	34,6 V	180mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes	874LM (TYP)	85 ° C	140 lm / w	80	9,80 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnf2vyzv2d2	2.6550	RFQ	4557	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf2	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.38a	-	1,50 mm	34,6 V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	2068LM (TYP)	85 ° C	111 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDND25YHU33G	-	RFQ	5765	Samsung Semiconductor, Inc.	LC033B GEN2	Plateau	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2073	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.62a	-	1,50 mm	35,5 V	900m	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	4915lm (4613lm ~ 5216lm)	25 ° C	154 lm / w	80	17h00 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDNE25YHT24G	7.6916	RFQ	5748	Samsung Semiconductor, Inc.	LC040B Gen2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, neutre	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2092	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.9A	-	1,50 mm	35,5 V	1.08a	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	5635lm (5245lm ~ 6025lm)	25 ° C	147 lm / w	80	17h00 mm de dia	Plaquer
SI-B8T221B2CUS	9h0000	RFQ	754	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-VB22A	Plateau	Actif	1120,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	Non applicable		1510-2154	EAR99	8541.41.0000	360	Bande lumineuse linéaire	1.08a	-	5,50 mm	25.2v	840mA	120 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	2904LM (TYP)	50 ° C	137 LM / W	80	-	Plaquer
SI-B8U52156CUS	-	RFQ	1373	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-V564F	Plateau	Obsolète	560,00 mm L x 39,80 mm W	LED du module	-	Si-b8	Blanc, Chaud	télécharger		Non applicable			EAR99	8541.41.0000	150	Bande lumineuse linéaire	1.62a	-	5,50 mm	48.8v	1.12A	-	3500k ellipse macadam en 3 étapes	7488lm (6740lm ~ 8234lm	65 ° C	137 LM / W	80	-	Plaquer