SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWHAHDND25YZR3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzr3d2 1.4944
RFQ
ECAD 9747 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34,6 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 1967lm (typ) 85 ° C 158 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDND25YZT2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzt2d2 1.4901
RFQ
ECAD 5548 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34,6 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 1950lm (typ) 85 ° C 157 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDND25YZW2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzw2d2 1.5196
RFQ
ECAD 2353 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34,6 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1764lm (type) 85 ° C 142 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNE25YZU2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne25yzu2d2 1.9822
RFQ
ECAD 3031 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.15A - 1,50 mm 34,6 V 450mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 2513LM (TYP) 85 ° C 161 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF25YZV2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzv2d2 2.2778
RFQ
ECAD 5787 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.38a - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 2877LM (TYP) 85 ° C 154 lm / w 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF25YZW2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf25yzw2d2 2.3229
RFQ
ECAD 8314 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.38a - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 2728LM (TYP) 85 ° C 146 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF27YZU2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf27yzu2d2 2.3229
RFQ
ECAD 7855 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.38a - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 2539LM (TYP) 85 ° C 136 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF27YZW2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnf27yzw2d2 2.3229
RFQ
ECAD 2236 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.38a - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 2336lm (typ) 85 ° C 125 lm / w 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNG25YZW2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdng25yzw2d2 3.0059
RFQ
ECAD 5159 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdng25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.84A - 1,50 mm 34,6 V 720mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 3580LM (TYP) 85 ° C 144 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNH25YZT2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnh25yzt2d2 3.5812
RFQ
ECAD 5202 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh25 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 2.3a - 1,50 mm 34,6 V 900m 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 4875lm (typ) 85 ° C 157 lm / w 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK25YZR3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk25yzr3d2 5.4409
RFQ
ECAD 8153 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 6175lm (type) 85 ° C 165 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK25YZW2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk25yzw2d2 4.4500
RFQ
ECAD 8549 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 5547LM (TYP) 85 ° C 148 LM / W 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZT2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk27yzt2d2 4.4500
RFQ
ECAD 5176 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 5266LM (TYP) 85 ° C 141 LM / W 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZU2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk27yzu2d2 4.3636
RFQ
ECAD 6311 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 5152LM (TYP) 85 ° C 138 LM / W 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SI-B8R17256001 Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8R17256001 10.0800
RFQ
ECAD 178 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M562C GEN3 Plateau Actif 560,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, cool télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 280 Bande lumineuse linéaire 1.08a - 5,80 mm 24V 700mA 115 ° 5000K 2655lm - 158 lm / w 80 - Plaquer
SI-B8T17256001 Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8T17256001 9.9800
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M562C GEN3 Plateau Actif 560,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 280 Bande lumineuse linéaire 1.08a - 5,80 mm 24V 700mA 115 ° 4000K 2655lm - 158 lm / w 80 - Plaquer
SI-B8V121530WW Samsung Semiconductor, Inc. Si-b8v121530ww -
RFQ
ECAD 7893 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. DOIGT-128D Plateau Actif 250,00 mm L x 523,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 40 Bande lumineuse linéaire 2.88a - 5,80 mm 21.7V 570mA 115 ° 3000K 2450lm - 198 LM / W 80 - Plaquer
SI-B8V341B2001 Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8V341B2001 17.1600
RFQ
ECAD 194 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-MB22C Plateau Actif 1120,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 200 Bande lumineuse linéaire 2.16a - 5,20 mm 24V 1.4a 115 ° 3000K 5070lm - 151 LM / W 80 - Plaquer
SPHWHAHDNK25YZU2D1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNK25YZU2D1 -
RFQ
ECAD 5675 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 5689lm (type) 85 ° C 152 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZU2D1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNK27YZU2D1 -
RFQ
ECAD 7380 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 4872lm (type) 85 ° C 130 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZU3D1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNK27YZU3D1 -
RFQ
ECAD 8568 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 4872lm (type) 85 ° C 130 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZV2D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk27yzv2d1 -
RFQ
ECAD 5937 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 4751LM (TYP) 85 ° C 127 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZW2D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk27yzw2d1 -
RFQ
ECAD 4533 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 4497LM (TYP) 85 ° C 120 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK27YZW3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk27yzw3d2 5.4409
RFQ
ECAD 6601 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 4755lm (typ) 85 ° C 127 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL231ZV3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl231zv3d2 7.5957
RFQ
ECAD 6329 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl231 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 9225lm (type) 85 ° C 164 LM / W 70 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZP3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl251zp3d2 7.4482
RFQ
ECAD 3514 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 8990LM (TYP) 85 ° C 160 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZR3Q7 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNL251ZR3Q7 -
RFQ
ECAD 2191 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC060D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 8113lm (type) 85 ° C 144 LM / W 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZU2Q5 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNL251ZU2Q5 -
RFQ
ECAD 5812 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC060D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° 3500k 7904LM (TYP) 85 ° C 141 LM / W 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZU3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl251zu3d2 7.5957
RFQ
ECAD 9412 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 8812LM (TYP) 85 ° C 157 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL251ZV2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl251zv2d2 6.3902
RFQ
ECAD 1532 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 8542lm (type) 85 ° C 152 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock