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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25q32jvsniq	0,7500	RFQ	8963	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVSNIQ	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25N04KVTCIR TR	5.9394	RFQ	9566	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	24 TBGA	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04KVTCirtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W631gu6nb11i	4.8800	RFQ	28	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB11I	EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W632gg8nb09i tr	4.7803	RFQ	1956	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GG8NB09itr	EAR99	8542.32.0036	2 000	1 066 GHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Sstl_15	15NS
W25Q257JVEIQ	-	RFQ	5990	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q257	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q257JVEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25m02gwtcig tr	-	RFQ	5751	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GWTCIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W631gu8nb12i tr	4.8800	RFQ	1	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB12ITRCT	EAR99	8542.32.0032	2 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W971gg8nb-18i tr	2.7826	RFQ	8170	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971gg8nb-18itr	EAR99	8542.32.0032	2 500	533 MHz	Volatil	1 gbit	350 PS	Drachme	128m x 8	Sstl_18	15NS
W25m512jwfiq tr	5.6700	RFQ	4522	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25M512	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M512JWFIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Pimenter	5 ms
W74m25jvsfiq tr	3.4754	RFQ	8941	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W74M25	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M25Jvsfiqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	80 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	-
W632gu6nb15i tr	4.5600	RFQ	5079	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GU6NB15ITR	EAR99	8542.32.0036	3 000	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25n01jwtbit tr	3.4909	RFQ	5105	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01JWTBITTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	166 MHz	Non volatile	1 gbit	6 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	700 µs
W63ah6nbvace tr	4.1409	RFQ	2948	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH6	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH6NBVACETR	EAR99	8542.32.0032	2 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W25q64jwtbim tr	-	RFQ	7525	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWTBIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W631gu6nb09i	4.9700	RFQ	192	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB09I	EAR99	8542.32.0032	198	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W971gg8nb-18 tr	2.7826	RFQ	5268	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971GG8NB-18TR	EAR99	8542.32.0032	2 500	533 MHz	Volatil	1 gbit	350 PS	Drachme	128m x 8	Sstl_18	15NS
W25N512GWBIR	-	RFQ	1493	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N512	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GWBIR	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25n01gwtcig tr	3.3026	RFQ	2019	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GWTCIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	1 gbit	8 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W9412G6JB-5I	-	RFQ	8583	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	54-TFBGA	W9412G6	Sdram	2,7 V ~ 2,3 V	54-TFBGA (8x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9412G6JB-5I	EAR99	8542.32.0002	209	200 MHz	Volatil	128mbitons	700 PS	Drachme	8m x 16	Lvttl	15NS
W25n512gvfig tr	1.9694	RFQ	7270	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GVFIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	166 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q01nwzeim	10.1250	RFQ	9847	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q01	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01NWzeim	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W71nw20gd3gw	-	RFQ	2478	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	-	-	W71NW20	Flash - Nand, dram - LPDDR	1,7 V ~ 1,95 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W71NW20GD3GW			136		Non volatile, volatile	2gbit (nand), 1gbit (LPDDR)		Flash, Bélier	-	-	-
W63ah2nbvade tr	4.1409	RFQ	3602	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH2	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH2NBVADETTR	EAR99	8542.32.0032	2 000	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	32m x 32	HSUL_12	15NS
W25n02jwzeic	5.1852	RFQ	2972	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02Jwzeic	3A991B1A	8542.32.0071	480	166 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o, dtr	700 µs
W956D8MBKX5I TR	-	RFQ	3232	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	-	-	W956D8	Hyperram	1,7 V ~ 2V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W956D8MBKX5itr	EAR99	8542.32.0002	2 500	200 MHz	Volatil	64mbitons		Drachme	8m x 8	Hyperbus	-
W25Q32JWSNIQ	-	RFQ	5989	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWSNIQ	3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W25q80dlsnig tr	-	RFQ	8964	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	2,3V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80DLSNIGTR	EAR99	8542.32.0071	2 500	80 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 3ms
W63AH6NBVADI	6.2600	RFQ	3944	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	178-VFBGA	W63AH6	Sdram - mobile lpddr3	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	178-VFBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W63AH6NBVADI	EAR99	8542.32.0032	189	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	5,5 ns	Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W956D8MBKX5I	-	RFQ	2379	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	-	-	W956D8	Hyperram	1,7 V ~ 2V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W956D8MBKX5I	EAR99	8542.32.0002	312	200 MHz	Volatil	64mbitons		Drachme	8m x 8	Hyperbus	-
W29n02kvdiaf tr	4.0468	RFQ	3105	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02KVdiaftr	3A991B1A	8542.32.0071	3 500		Non volatile	2 gbit	20 ns	Éclair	256m x 8	Parallèle	25ns

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²