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Circuits Integrés (CI) (168)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fonction | Normes | Interface de Contrôle | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB86298KPBH-GE1 | - |  | 1031 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Obsolète | - | - | - | 865-MB86298KPBH-GE1 | OBSOLÈTE | 40 | - | - | - | |||||||||||||||||||
| Mb85rs4mlypf-g-bcere1 | 7.2374 | | 4552 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | MB85RS4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 50 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Fracture | 512k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
 | MB85RS2MLYPNF-GS-AWE2 | 7.5500 | | 1 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS2MLYPNF-GS-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 50 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - | |||||||
 | MB86296SPB-GSE1 | - | | 7636 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Obsolète | Vidéo Professionlle | Support de surface | 256-BBGA | MB86296 | 1,8 V ~ 3,3 V | 256-PBGA (27x27) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 865-1265 | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | Contrôleur | NTSC, copain | I²c | |||||||||||
 | MB85RC16VPNF-G-JNN1E1 | 1.2048 | | 7987 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 95 | 1 MHz | Non volatile | 16kbit | 550 ns | Fracture | 2k x 8 | I²c | - | ||||||
 | Mb85as8mtpw-g-kbaere1 | - | | 4398 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 11-XFBGA, WLBGA | MB85AS8 | Reram (Ram Résistif) | 1,6 V ~ 3,6 V | 11-WLP (2.07x2.88) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85as8mtpw-g-kbaere1tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 10 000 | 10 MHz | Non volatile | 8mbitons | 35 ns | Bélier | 1m x 8 | Pimenter | 10 ms | ||||||
| MB85RS64VYPNF-G-BCE1 | 1.6913 | | 1254 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS64VYPNF-G-BCE1 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||
| MB85RS64VYPNF-G-BCERE1 | 1.5749 | | 6065 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
| Mb85rs64vypnf-g-awere2 | 1.5749 | | 9861 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85rs64vypnf-g-awere2tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | 13 ns | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | ||||||
 | MB85RS64TUPN-G-Camede1 | 2.5600 | | 588 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8 films (2x3) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 10 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
 | MB85RS2MTAPF-G-BCE1 | 7.4556 | | 9118 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS2MTAPF-G-BCE1 | EAR99 | 8542.32.0071 | 80 | 40 MHz | Non volatile | 2mbitons | 9 ns | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | 400 µs | ||||||
| MB85Re4M2TFN-G-ALE1 | - | | 7278 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | Mb85re4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 44-tsop | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 3A991B1B1 | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 4mbbitons | Fracture | 256k x 16 | - | 150ns | |||||||||
| Mb85re4m2tfn-g-jae2 | - | | 7143 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | Mb85re4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 44-tsop | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Non volatile | 4mbbitons | Fracture | 256k x 16 | - | 150ns | |||||||||
| Mb85rs4mlypn-g-awere1 | 6.9851 | | 5745 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MB85RS4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-DFN (5x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 50 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Fracture | 512k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
| MB85RC64PNF-G-JNE1 | 2.2200 | | 15 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 95 | 400 kHz | Non volatile | 64kbit | 900 ns | Fracture | 8k x 8 | I²c | - | ||||||
 | MB85R4001ANC-GE1 | 17.5883 | | 4632 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0 488 ", 12,40 mm de grand) | MB85R4001 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 3,6 V | 48 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 128 | Non volatile | 4mbbitons | 150 ns | Fracture | 512k x 8 | Parallèle | 150ns | |||||||
| MB85RC1MTPNF-G-JNE1 | 4.6903 | | 6085 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | 865-MB85RC1MTPNF-G-JNE1 | 95 | 3,4 MHz | Non volatile | 1mbit | 130 ns | Fracture | 128k x 8 | I²c | - | |||||||||||
 | MB85RS2MTPH-G-JNE1 | - | | 1593 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Par le trou | 8-Dip (0,300 ", 7,62 mm) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8 plombs | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 865-1264-5 | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 25 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - | ||||||
| MB85RS256TYPNF-GS-BCE1 | 3.1288 | | 4483 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | 865-MB85RS256TYPNF-GS-BCE1 | 85 | 33 MHz | Non volatile | 256kbit | 13 ns | Fracture | 32k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||
| MB85RS2MTYPN-G-AWEWE1 | 4.9893 | | 1647 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-DFN (5x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 50 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
| MB85RS1MTPN-G-AWEWE1 | 4.3451 | | 4586 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MB85RS1 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-DFN (5x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 40 MHz | Non volatile | 1mbit | Fracture | 128k x 8 | Pimenter | - | ||||||||
| MB85RC64TAPN-G-Camede1 | 1.7400 | | 51 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RC64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 3,4 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | I²c | - | |||||||
| Mb85rs16npnf-g-jnere1 | 1.5800 | | 9 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 20 MHz | Non volatile | 16kbit | Fracture | 2k x 8 | Pimenter | - | |||||||
| MB85RS2MTYPNF-G-AWE2 | 5.4363 | | 6540 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS2MTYPNF-G-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 50 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - | |||||||
| MB85R8M2TABGL | - | | 4199 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Actif | - | 865-MB85R8M2TABGL | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | |||||||||||||||||||||||
| MB85RS64VPNF-G-JNERE1 | 2.5600 | | 34 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 20 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||
| MB85R256GPF-G-BNDE1 | - | | 5095 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB85R256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 1 | Non volatile | 256kbit | 150 ns | Fracture | 32k x 8 | Parallèle | 150ns | |||||||||
| MB85R1002ANC-GE1 | 8.3332 | | 4271 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0 488 ", 12,40 mm de grand) | MB85R1002 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 3,6 V | 48 TSOP | - | Rohs3 conforme | 2 (1 AN) | Atteindre non affecté | 865-1169 | EAR99 | 8542.32.0071 | 128 | Non volatile | 1mbit | 150 ns | Fracture | 64k x 16 | Parallèle | 150ns | ||||||
| MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1 | 13.7814 | | 5588 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MB85RQ8 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85rq8mlxpf-g-bcere1tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 108 MHz | Non volatile | 8mbitons | 7 ns | Fracture | 1m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | ||||||
| MB85RC256VPF-G-JNER2 | - | | 2036 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | MB85RC256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 1 MHz | Non volatile | 256kbit | 550 ns | Fracture | 32k x 8 | I²c | - |
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