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Circuits Integrés (CI) (168)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fonction | Normes | Interface de Contrôle | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB85RS256TYPNF-G-AWERE2 | - |  | 7957 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS256TYPNF-G-AWERE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 33 MHz | Non volatile | 256kbit | Fracture | 32k x 8 | Pimenter | - | ||||||||||||||||||||
 | MB85RS2MTAPF-G-BCERE1 | 6.8425 | | 1189 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85rs2mtapf-g-bcere1tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 40 MHz | Non volatile | 2mbitons | 9 ns | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | 400 µs | |||||||||||||||||||
 | MB85RC64APNF-G-JNE1 | 2.2200 | | 2 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 47 | 1 MHz | Non volatile | 64kbit | 550 ns | Fracture | 8k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85RC256VPF-G-JNE2 | - | | 1685 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | MB85RC256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 865-MB85RC256VPF-G-JNE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 1 MHz | Non volatile | 256kbit | 550 ns | Fracture | 32k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
 | MB85RC16PN-G-Amere1 | 0,9200 | | 3672 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RC16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 1 MHz | Non volatile | 16kbit | 550 ns | Fracture | 2k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85RS16NPN-G-Camede1 | 1.3500 | | 4 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 20 MHz | Non volatile | 16kbit | Fracture | 2k x 8 | Pimenter | - | ||||||||||||||||||||
| MB85RS64TPN-G-AMEWWE1 | 1.9200 | | 11 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8 films (2x3) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 10 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
 | MB85RQ4MLPF-G-BCE1 | 10.4257 | | 6610 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16-SOP | - | 865-MB85RQ4MLPF-G-BCE1TR | 160 | 108 MHz | Non volatile | 4mbbitons | 7 ns | Fracture | 512k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | ||||||||||||||||||||||||
| Mb85rs2mtapnf-g-bdere1 | 6.6100 | | 23 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 3A991B2A | 8542.32.0071 | 1 500 | 40 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
| MB85RC16PNF-G-JNERE1 | 1.0873 | | 5317 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 1 MHz | Non volatile | 16kbit | 550 ns | Fracture | 2k x 8 | I²c | - | ||||||||||||||||||||
| MB85RC64TAPNF-G-AWE2 | 1.4848 | | 8488 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RC64TAPNF-G-AWE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 3,4 MHz | Non volatile | 64kbit | 130 ns | Fracture | 8k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
 | MB95F168JAPMC1-GE1 | - | | 9652 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | F²MC MB95160MA | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LQFP | MB95F168 | 64 LQFP (12x12) | - | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 865-1078 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 52 | F²mc-8fx | 8 bits | 16 MHz | I²c, linbus, sio, uart / usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60K x 8) | Éclair | - | 2k x 8 | 2,4 V ~ 5,5 V | A / D 8x8 / 10B | Externe | ||||||||||||||||
 | MB85R256FPF-G-BND-ERE1 | - | | 4013 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MB85R256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 28-SOP | télécharger | 3 (168 Heures) | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 1 000 | Non volatile | 256kbit | 150 ns | Fracture | 32k x 8 | Parallèle | 150ns | ||||||||||||||||||||||
| Mb85rc64tapnf-g-awere2 | 1.4218 | | 9828 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85rc64tapnf-g-awere2tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 3,4 MHz | Non volatile | 64kbit | 130 ns | Fracture | 8k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85RS4MTPF-G-JNE2 | - | | 8471 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | MB85RS4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 865-MB85RS4MTPF-G-JNE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 40 MHz | Non volatile | 4mbbitons | 9 ns | Fracture | 512k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||
| Mb85rc16vpnf-g-jnn1ere1 | 1.1709 | | 1 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC16 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 1 MHz | Non volatile | 16kbit | 550 ns | Fracture | 2k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85RS64VYPN-G-AMEWWE1 | 1.5749 | | 6525 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-DFN (5x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
| Mb85rs64pnf-g-jnere1 | 2.5600 | | 14 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 20 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
| MB85RC128APNF-G-JNERE1 | 2.4786 | | 3290 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC128 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 1 MHz | Non volatile | 128kbit | 900 ns | Fracture | 16k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| Mb85rc1mtpnf-g-jnere1 | 6.3000 | | 59 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC1 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 3,4 MHz | Non volatile | 1mbit | 130 ns | Fracture | 128k x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85RS64VYPNF-GS-AWERE2 | 1.6536 | | 6799 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-mb85rs64vypnf-gs-awere2tr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | 13 ns | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||
| MB85RC256VPNF-G-JNE1 | 3 5848 | | 7705 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | - | 865-MB85RC256VPNF-G-JNE1 | 95 | 1 MHz | Non volatile | 256kbit | 550 ns | Fracture | 32k x 8 | I²c | - | ||||||||||||||||||||||||
| MB85RS256TYPNF-G-AWE2 | - | | 8625 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS256 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS256TYPNF-G-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 33 MHz | Non volatile | 256kbit | Fracture | 32k x 8 | Pimenter | - | ||||||||||||||||||||
| MB85RS64VYPNF-GS-AWE2 | 1.7758 | | 8663 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 2,7 V ~ 5,5 V | 8 films (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS64VYPNF-GS-AWE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 33 MHz | Non volatile | 64kbit | 13 ns | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||
| Mb85rs64tpnf-g-jnere2 | 2.2200 | | 14 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS64 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 10 MHz | Non volatile | 64kbit | Fracture | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
| MB85RC04VPNF-G-JNERE1 | 0 7745 | | 6250 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RC04 | Fram (Ferroelectric RAM) | 3V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | 1 MHz | Non volatile | 4kbit | 550 ns | Fracture | 512 x 8 | I²c | - | |||||||||||||||||||
| MB85R8M2TABGL-G-JAE1 | 14.3327 | | 4501 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | MB85R8 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,8 V ~ 3,6 V | 48-fbga (8x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85R8M2TABGL-G-JAE1 | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | Non volatile | 8mbitons | 150 ns | Fracture | 512k x 16 | Parallèle | 150ns | ||||||||||||||||||||
| MB88F332ABPMC-GSE1 | - | | 1379 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Plateau | Obsolète | - | Support de surface | 208 LQFP | - | 208 LQFP | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 865-1208 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 35 | Contrôleur | - | - | ||||||||||||||||||||||||||
| Mb85rs4mlypf-g-bcere1 | 7.2374 | | 4552 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | MB85RS4 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | 50 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Fracture | 512k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||
| MB85RS2MLYPNF-GS-AWE2 | 7.5500 | | 1 | 0,00000000 | Kaga Fei America, Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | MB85RS2 | Fram (Ferroelectric RAM) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 865-MB85RS2MLYPNF-GS-AWE2 | EAR99 | 8542.32.0071 | 85 | 50 MHz | Non volatile | 2mbitons | Fracture | 256k x 8 | Pimenter | - |
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