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Circuits Integrés (ICS) (67001)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Type de Montage Package / ÉTUI Numéro de Protuit de Base Technologie Pll Saisir Triir Circuits Nombre Ratio - Entrée: Sortie DiFFÉRENTIEL - ENTRÉE: Sortie FRÉQUENCE - Max Tension - alimentation Forfait de Périphérique Fournisseur Fiche de Donnés Diviseur / multiplicateur Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée ECCN HTSUS Norme de package Nombre d'E / S Processus de base Taille de base Vitre Connectivité Periphériques Taille de la Mémoire du programme Type de Mémoire du programme Taille de l'Éprom Bélier Tension - alimentation (VCC / VDD) ConvertSseurs de Donnés Type d'oscillleur Fréquence d'Horloge Type de Mémoire Taille de la Mémoire Heure d'accès Format de Mémoire Organisation de Mémoire Interface de Mémoire Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
PIC16F1579-I/P Microchip Technology Pic16f1579-i / p 2.1000
RFQ
 ECAD 606 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® 16f Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Par le trou 20 DIP (0,300 ", 7,62 mm) Pic16f1579 20 PDI télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 22 18 Pic 8 bits 32 MHz Linbus, UART / USART Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 14KB (8K x 14) Éclair - 1k x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 12x10b; D / a 1x5b Interne
PIC16F1768-I/SO Microchip Technology PIC16F1768-I / DONC 2.2900
RFQ
 ECAD 1649 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) Pic16f1768 20 ans télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 38 18 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 7KB (4K x 14) Éclair 128 x 8 512 x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 12x10b; D / a 2x5b, 2x10b Interne
PIC16F1769-I/SO Microchip Technology PIC16F1769-I / DONC 2.4400
RFQ
 ECAD 346 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) Pic16f1769 20 ans télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 38 18 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 14KB (8K x 14) Éclair 128 x 8 1k x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 12x10b; D / a 2x5b, 2x10b Interne
PIC16F1824-I/JQ Microchip Technology PIC16F1824-I / JQ 1.3530
RFQ
 ECAD 2734 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ mtouch ™ 16f Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 16-UQFN Pic16f1824 16-uqfn (4x4) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 91 11 Pic 8 bits 32 MHz I²C, SPI, UART / USART Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 7KB (4K x 14) Éclair 256 x 8 256 x 8 1,8 V ~ 5,5 V A / D 8x10b Interne
PIC16F18313-I/SN Microchip Technology Pic16f18313-i / sn 1.0100
RFQ
 ECAD 603 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) Pic16f18313 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 100 6 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 3,5 KO (2k x 14) Éclair 256 x 8 256 x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 5x10b; D / a 1x5b Interne
PIC16LF1509-E/GZ Microchip Technology Pic16lf1509-e / gz -
RFQ
 ECAD 4478 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface Tampon Exposé 20-UFQFN Pic16lf1509 20-uqfn (4x4) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 91 17 Pic 8 bits 20 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 14KB (8K x 14) Éclair - 512 x 8 1,8 V ~ 3,6 V A / D 12x10b; D / a 1x5b Interne
ATSAM4C16CB-AUR Microchip Technology ATSAM4C16CB-AUR 8.2320
RFQ
 ECAD 5319 0,00000000 Technologie des micropuces SAM4C Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 100 LQFP ATSAM4C 100 LQFP (14x14) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 5A992C 8542.31.0001 1 500 74 ARM® Cortex®-M4 / M4F Double-Cœur 32 bits 120 MHz Ebi / emi, i²c, irda, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 1 mois (1m x 8) Éclair - 128k x 8 1,62 V ~ 3,6 V A / D 8x10b Interne
ATSAM4CMP32CA-AUR Microchip Technology ATSAM4CMPP32CA-DAUR -
RFQ
 ECAD 9801 0,00000000 Technologie des micropuces Sam4cm Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 100 LQFP ATSAM4CM 100 LQFP (14x14) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 5A992C 8542.31.0001 1 000 52 ARM® Cortex®-M4 / M4F Double-Cœur 32 bits 120 MHz Ebi / emi, i²c, irda, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Broun-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 2 mois (2m x 8) Éclair - 256k x 8 1,62 V ~ 3,6 V A / D 6x10b Interne
DSPIC33EV256GM102-E/SP Microchip Technology DSPIC33EV256GM102-E / SP -
RFQ
 ECAD 9342 0,00000000 Technologie des micropuces Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Par le trou 28 DIP (0,300 ", 7,62 mm) DSPIC33EV256GM102 28 calibre télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 15 21 dspic 16 bits 60 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 256KB (85,5k x 24) Éclair - 16k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
24AA025E48T-E/OT Microchip Technology 24AA025E48T-E / OT 0,4300
RFQ
 ECAD 9413 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface SOT-23-6 24AA025E48 Eeprom 1,7 V ~ 5,5 V SOT-23-6 télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0051 3 000 400 kHz Non volatile 2kbit 900 ns Eeprom 256 x 8 I²c 5 ms
24LC044T-E/MS Microchip Technology 24LC044T-E / MS -
RFQ
 ECAD 3065 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface 8-TSSOP, 8 MSOP (0,118 ", 3,00 mm de grand) 24lc044 Eeprom 2,5 V ~ 5,5 V 8 MSOP - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0051 2 500 1 MHz Non volatile 4kbit Eeprom 256 x 8 x 2 I²c -
24LC044T-E/MUY Microchip Technology 24LC044T-E / MUY -
RFQ
 ECAD 7202 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-UFDFN 24lc044 Eeprom 2,5 V ~ 5,5 V 8-UDFN (2x3) - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0051 3 300 1 MHz Non volatile 4kbit Eeprom 256 x 8 x 2 I²c -
24LC044T-I/SN Microchip Technology 24lc044t-i / sn -
RFQ
 ECAD 5246 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) 24lc044 Eeprom 2,5 V ~ 5,5 V 8-SOIC - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0051 3 300 1 MHz Non volatile 4kbit Eeprom 256 x 8 x 2 I²c -
25LC080AT-H/SN Microchip Technology 25LC080AT-H / SN 1.0800
RFQ
 ECAD 5207 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 150 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) 25LC080 Eeprom 2,5 V ~ 5,5 V 8-SOIC - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A001A2A 8542.32.0051 3 300 10 MHz Non volatile 8kbit Eeprom 1k x 8 Pimenter 5 ms
DSPIC33EP32GS502T-I/SO Microchip Technology DSPIC33EP32GS502T-I / SO 4.2980
RFQ
 ECAD 8990 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EP, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) DSPIC33EP32GS502 28-Sic télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 32KB (32k x 8) Éclair - 4k x 8 3V ~ 3,6 V A / D 12x12b; D / a 1x12b Interne
DSPIC33EP64GS502T-I/MX Microchip Technology DSPIC33EP64GS502T-I / MX -
RFQ
 ECAD 7433 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EP, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-uqfn pad exposé DSPIC33EP64GS502 28-uqfn (6x6) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 3 300 21 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 64KB (64K x 8) Éclair - 8k x 8 3V ~ 3,6 V A / D 12x12b; D / a 1x12b Interne
DSPIC33EV128GM002T-I/SO Microchip Technology DSPIC33EV128GM002T-I / SO 3.4860
RFQ
 ECAD 7205 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) DSPIC33EV128GM002 28-Sic télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 128KB (43k x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
DSPIC33EV128GM004T-I/PT Microchip Technology DSPIC33EV128GM004T-I / PT 3.8640
RFQ
 ECAD 9638 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 44-TQFP DSPIC33EV128GM004 44-TQFP (10x10) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 200 35 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 128KB (43k x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 24x10 / 12B Interne
DSPIC33EV128GM102T-I/MM Microchip Technology DSPIC33EV128GM102T-I / MM 3.9060
RFQ
 ECAD 9045 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-VQFN Pad Expose DSPIC33EV128GM102 28-QFN-S (6x6) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 128KB (43k x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
DSPIC33EV128GM102T-I/SO Microchip Technology DSPIC33EV128GM102T-I / SO 3.8640
RFQ
 ECAD 7955 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) DSPIC33EV128GM102 28-Sic télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 128KB (43k x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
DSPIC33EV256GM006T-I/PT Microchip Technology DSPIC33EV256GM006T-I / PT 4.6760
RFQ
 ECAD 6877 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 64-TQFP DSPIC33EV256GM006 64-TQFP (10x10) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 200 53 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 256KB (85,5k x 24) Éclair - 16k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 36x10 / 12b Interne
DSPIC33EV64GM002T-I/SO Microchip Technology DSPIC33EV64GM002T-I / SO 3.2760
RFQ
 ECAD 3610 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) DSPIC33EV64GM002 28-Sic télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS I²C, Irda, Linbus, Spi, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 64KB (22k ​​x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
DSPIC33EV64GM102T-I/MM Microchip Technology DSPIC33EV64GM102T-I / MM 3.6680
RFQ
 ECAD 4179 0,00000000 Technologie des micropuces DSPIC ™ 33EV, SÉCURÉ FONCTIONNE (FUSA) Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 28-VQFN Pad Expose DSPIC33EV64GM102 28-QFN-S (6x6) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 21 dspic 16 bits 70 MIPS Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, UART / USART Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, Contrôle du Moir PWM, POR, PWM, WDT 64KB (22k ​​x 24) Éclair - 8k x 8 4,5 V ~ 5,5 V A / D 11X10 / 12B Interne
PIC16F1614T-I/SL Microchip Technology Pic16f1614t-i / sl 1.1660
RFQ
 ECAD 8036 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) Pic16f1614 14-SOIC télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 2 600 12 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 7KB (4K x 14) Éclair - 512 x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 8x10b; D / a 1x8b Interne
PIC16F1618T-I/SS Microchip Technology Pic16f1618t-i / ss 1.2210
RFQ
 ECAD 4315 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 20 SSOP (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) Pic16f1618 20 ssop télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 1 600 18 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 7KB (4K x 14) Éclair - 512 x 8 2,3V ~ 5,5 V A / D 12x10b; D / a 1x8b Interne
PIC16LF1614T-I/ST Microchip Technology Pic16lf1614t-i / st 1.2210
RFQ
 ECAD 4393 0,00000000 Technologie des micropuces Pic® xlp ™ 16f Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) Pic16lf1614 14-TSSOP télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3A991A2 8542.31.0001 2 500 12 Pic 8 bits 32 MHz I²c, linbus, spi, uart / usart Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT 7KB (4K x 14) Éclair - 512 x 8 1,8 V ~ 3,6 V A / D 8x10b; D / a 1x8b Interne
PL602-22SI Microchip Technology PL602-22SI 5.2650
RFQ
 ECAD 8071 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) PL602 Oui Cristal LVCMOS 1 1: 1 Non / oui 125 MHz 2,25 V ~ 3,63 V 8-SOP télécharger Non / non Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100
PL602-26SC Microchip Technology PL602-26SC -
RFQ
 ECAD 7434 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Abandonné à sic 0 ° C ~ 70 ° C Support de surface 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) PL602 Oui Cristal LVCMOS 1 1: 1 Non / oui 25 MHz 2,25 V ~ 3,63 V 8-SOP télécharger Non / non Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100
PL602-27TC Microchip Technology PL602-27TC -
RFQ
 ECAD 5418 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Abandonné à sic 0 ° C ~ 70 ° C Support de surface SOT-23-6 PL602 Oui HCSL, Cristal LVCMOS 1 1: 1 Non / oui 250 MHz 2,25 V ~ 3,63 V SOT-23-6 télécharger Non / non Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 20
PL685-P8-048OC Microchip Technology PL685-P8-048OC -
RFQ
 ECAD 1722 0,00000000 Technologie des micropuces - Tube Abandonné à sic 0 ° C ~ 70 ° C Support de surface 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) PL685 Oui Avec le Contournant LVPECL, Crystal Pic 1 1: 2 Non / non 168,75 MHz 2 97V ~ 3,63 V 16-TSSOP télécharger Oui / oui Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 96
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock

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AD9208BBPZ-3000

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