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Circuits Integrés (ICS) (67001)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Tolérance | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Sic programmable | Circuits Nombre | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Nombre d'E / S | Processus de base | Taille de base | Vitre | Connectivité | Périphériques | Taille de la Mémoire du programme | Type de Mémoire du programme | Taille de l'Éprom | Bélier | Tension - alimentation (VCC / VDD) | ConvertSseurs de Donnés | Type d'oscillleur | Interface | Fréquence d'Horloge | Fuseau | Nombre de Robinets | Résistance (ohms) | Type de Mémoire | Coefficient de température (typ) | RÉSISTANCE - ESSUIE-GLACE (OHMS) (TYP) | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24lc16bht-i / st | 0.4400 |  | 4788 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | 24lc16b | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 400 kHz | Non volatile | 16kbit | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC024HT-E / ST | 0,5100 | | 5055 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de grosur) | 24lc024h | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 2kbit | 400 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
 | 24aa16ht-i / sn | 0,3900 | | 8957 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | 24aa16 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 16kbit | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 23K640T-E / SN | 0,8700 | | 6570 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | 23K640 | Sram | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 3 300 | 20 MHz | Volatil | 64kbit | Sram | 8k x 8 | Pimenter | - | |||||||||||||||||||||||||||
 | 24LC04BT-E / MNY | 0,4950 | | 4415 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc04b | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 4kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 93lc86bt-e / sn | 0,6450 | | 7433 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | 93lc86 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 3 MHz | Non volatile | 16kbit | Eeprom | 1k x 16 | Microwire | 5 ms | |||||||||||||||||||||||||||
| 24lc16bht-e / mny | 0,5400 | | 8780 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc16b | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 16kbit | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
 | Pic18f24j11-i / donc | 3.6100 | | 3 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | PIC® XLP ™ 18J | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | Pic18f24j11 | 28-Sic | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | Pic18f24j11iso | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 16 | Pic | 8 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT | 16KB (8K x 16) | Éclair | - | 3,8k x 8 | 2.15V ~ 3,6 V | A / D 10x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||
 | Pic18lf45j50-i / pt | 4.0810 | | 6208 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | PIC® XLP ™ 18J | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-TQFP | Pic18lf45 | 44-TQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | Pic18lf45j50ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Pic | 8 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 32KB (16k x 16) | Éclair | - | 3,8k x 8 | 2V ~ 3,6 V | A / D 13X10B | Interne | ||||||||||||||||||||||
| PIC18F26J50-I / SO | 4.9400 | | 7837 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | PIC® XLP ™ 18J | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | Pic18f26 | 28-Sic | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | Pic18f26j50iso | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 16 | Pic | 8 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART, USB | Détection / Réinitialisation de la Création, DMA, POR, PWM, WDT | 64KB (32k x 16) | Éclair | - | 3,8k x 8 | 2.15V ~ 3,6 V | A / D 10x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||
 | Pic18f26j11-i / ss | 4.4300 | | 9560 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | PIC® XLP ™ 18J | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 28-SSOP (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | Pic18f26 | 28 SSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | Pic18f26j11iss | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 16 | Pic | 8 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT | 64KB (32k x 16) | Éclair | - | 3,8k x 8 | 2.15V ~ 3,6 V | A / D 10x10b | Interne | ||||||||||||||||||||||
| Pic18lf44j11-i / pt | 2.9500 | | 247 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | PIC® XLP ™ 18J | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-TQFP | Pic18lf44 | 44-TQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Pic | 8 bits | 48 MHz | I²C, SPI, UART / USART | Détection / Réinitialisation de Bound-Out, Por, PWM, WDT | 16KB (8K x 16) | Éclair | - | 3,8k x 8 | 2V ~ 3,6 V | A / D 13X10B | Interne | |||||||||||||||||||||||
| 24AA014T-I / MNY | 0,4100 | | 79 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24aa014 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 1kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24aa024ht-i / mny | 0,6400 | | 120 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24aa024 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24AA025T-I / MNY | 0,4050 | | 8130 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24aa025 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
 | 24AA025T-I / OT | 0,3400 | | 6015 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | SOT-23-6 | 24aa025 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | SOT-23-6 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC014T-I / OT | 0,3400 | | 213 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | SOT-23-6 | 24lc014 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | SOT-23-6 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 400 kHz | Non volatile | 1kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC01BHT-I / MNY | 0,3300 | | 1 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24LC01BH | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 1kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC025T-I / MNY | 0,4050 | | 7746 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc025 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC02BHT-I / MNY | 0,3500 | | 1 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24LC02BH | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC04BHT-I / MNY | 0,3900 | | 1147 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24LC04BH | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 4kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC04BT-I / MNY | 0,3900 | | 7163 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc04b | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 4kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 x 2 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC16BT-I / MNY | 0.4400 | | 3706 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc16b | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 16kbit | 900 ns | Eeprom | 2k x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24LC64T-I / MNY | 0,5700 | | 4015 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24lc64 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 64kbit | 900 ns | Eeprom | 8k x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24VL014T / MNY | 0,6300 | | 5 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24vl014 | Eeprom | 1,5 V ~ 3,6 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 1kbit | 900 ns | Eeprom | 128 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24VL024T / SN | 0,5900 | | 1 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | 24vl024 | Eeprom | 1,5 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24VL025T / MNY | 0,6900 | | 9471 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WFDFN | 24vl025 | Eeprom | 1,5 V ~ 3,6 V | 8-TDFN (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 300 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
| 24VL025T / OT | 0.4400 | | 2 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | SOT-23-6 | 24vl025 | Eeprom | 1,5 V ~ 3,6 V | SOT-23-6 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | 400 kHz | Non volatile | 2kbit | 900 ns | Eeprom | 256 x 8 | I²c | 5 ms | ||||||||||||||||||||||||||
 | MCP4541T-502E / MF | 0,8700 | | 5910 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 20% | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | ADRESSE SÉLÉCTIONNABLE | MCP4541 | Non Vérifié | 1 | 1,8 V ~ 5,5 V | 8-DFN (3x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 3 300 | Potentiométre | I²c | Linéaire | 129 | 5K | Non volatile | 150 ppm / ° C | 75 | |||||||||||||||||||||||
 | MCP4662T-503E / MF | 1.3500 | | 8232 | 0,00000000 | Technologie des micropuces | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 20% | -40 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | Pad Exposé 10-VFDFN | Adsseme Muette et Sélectionnable | MCP4662 | Non Vérifié | 2 | 1,8 V ~ 5,5 V | 10-DFN (3x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 3 300 | Rhéostat | I²c | Linéaire | 257 | 50k | Non volatile | 150 ppm / ° C | 75 |
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