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Image	Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	ECAD	Quantité disponible	Poids (kg)	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Type d'entrée	Type de sortie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fonction	Nombre d'Entrées	Taux de Donnés	Nombre de Trities
	THCV241A-PB	16.0300	RFQ		265	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 40-VFQFN		CMOS	V-by-one®hs	1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 3,6 V	40-QFN (5x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	3175-THCV241A-PB	EAR99	8542.39.0001	490	Sérialiseur	6	4Gbps	2
	THCV242A-PB	17.5600	RFQ		277	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif									-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	3175-THCV242A-PB	EAR99	8542.39.0001	260
	THCV217-B	18.7000	RFQ		44	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	105-TFBGA, CSPBGA	THCV217	CMOS / TTL	V-by-one®hs	1,8 V, 3,3 V	105-TFBGA (10x10)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	168	Sérialiseur	42	3,4 gbit / s	2
	THCV236-QB	27.3900	RFQ		2395	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C	Support de surface	Pad Exposé 64-VFQFN		V-by-one®hs	LVCMOS	1,7 V ~ 3,6 V	64-QFN (9x9)	-	Rohs conforme	3 (168 Heures)		3175-THCV236-QB	EAR99	8542.90.0000	260	Décréraliseur	1	4Gbps	1
	THCS252-B	14.0200	RFQ		5687	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Pad Exposé 48-VFQFN		CML, LVCMOS	CML, LVCMOS	1,7 V ~ 3,6 V	48-QFN (7x7)	-	Rohs conforme	3 (168 Heures)		3175-THCS252-B	EAR99	8542.90.0000	260	Sérialiseur / décérialiseur	1	2,4 gbit / s	1
	THC63LVD103D-B	9.7400	RFQ		160	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	64-TQFP	THC63	LVCMOS	LVDS	3V ~ 3,6 V	64-TQFP (10x10)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	160	Sérialiseur	35	1,12 gbit / s	5
	THCV241A-B	12.0600	RFQ		273	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	THINE® V-BY-ONE®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 40-VFQFN	THCV241	CMOS	V-by-one®hs	1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3,6 V	40-QFN (5x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)			EAR99	8542.39.0001	490	Sérialiseur	6	4Gbps	2
	THC63LVDF84C-B	9.9400	RFQ		228	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0 240 ", 6,10 mm de grosur)		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	228	Décréraliseur	4	3,1 gbit / s	28
	THC63LVD104C	5.4300	RFQ		9724	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64-TQFP		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	64-TQFP (10x10)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 600	Décréraliseur	5	784 Mbps	35
	THC63LVDM83D-Z	4.5900	RFQ		6054	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0 240 ", 6,10 mm de grosur)		CMOS / TTL	LVDS	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	Rohs3 conforme	1 (illimité)			EAR99	8542.39.0001	1 500	Sérialiseur	28	1,12 gbit / s	4
	THC63LVDF84C	3.6600	RFQ		4020	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0 240 ", 6,10 mm de grosur)		LVDS	CMOS / TTL	3V ~ 3,6 V	56-TSSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 500	Décréraliseur	4	3,1 gbit / s	28
	THCV218	16.8300	RFQ		4655	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	145-TFBGA		V-by-one®hs	CMOS / TTL	1,8 V, 3,3 V	145-TFBGA (12x12)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	1 890	Décréraliseur	2	3,4 Go	42
	THCV213-5-B	12.9800	RFQ		2167	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TQFP		CMOS / TTL	LVDS	3V ~ 3,6 V	48-TQFP (7x7)	-	Rohs conforme	3 (168 Heures)		3175-THCV213-5-B	EAR99	8542.90.0000	250	Sérialiseur	18	-	2
	THC63LVD823B	9.0800	RFQ		8280	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	-20 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	100 TQFP		CMOS / TTL	LVDS	3V ~ 3,6 V	100-TQFP (14x14)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	900	Sérialiseur	56	1,12 gbit / s	8
	THCV215	16.8300	RFQ		3880	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	64-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de grandeur)		LVDS	V-by-one®hs	1,8 V, 3,3 V	64-TSSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	880	Sérialiseur	42	3,75 gbit / s	2
	THCV216	16.8300	RFQ		7971	0,00000000	Thine Solutions, Inc.	Toi	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	64-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de grandeur)		V-by-one®hs	LVDS	1,8 V, 3,3 V	64-TSSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.39.0001	880	Décréraliseur	2	3,75 gbit / s	42

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