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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Applications | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Numéro de Protuit de Base | Type d'entrée | COURANT - ApprovisionNation | Nombre de Canaux | Type de sortie | Saisir | Triir | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fonction | Nombre d'Entrées | Taux de Donnés | Taux de Donnés (Max) | Délai de Retard | Condition du signal du dun | Capacité - entrée | Nombre de Trities |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | THCV214 | 10.4700 | ![]() | 9395 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Automotive, AEC-Q100, Thine® | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | LVDS | CMOS / TTL | 3V ~ 3,6 V | 48-TQFP (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 1250 | Décréraliseur | 1 | - | 18 | |||||||||||||
THCV245A | 6.9750 | ![]() | 6604 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 40-VFQFN | CSI-2, MIPI | V-by-one®hs | 1,1 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 2V, 2V ~ 3V, 3V ~ 3,6 V | 40-QFN (5x5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV245A | EAR99 | 8542.90.0000 | 4 900 | Sérialiseur | 5 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCV214-5 | 8.2500 | ![]() | 9071 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | LVDS | CMOS / TTL | 3V ~ 3,6 V | 48-TQFP (7x7) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV214-5 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1250 | Décréraliseur | 1 | - | 18 | |||||||||||||
![]() | THCV231 | 7.8750 | ![]() | 9731 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Pad Exposé 32-VFQFN | CMOS / TTL | V-by-one®hs | 1,7 V ~ 3,6 V | 32-QFN (5x5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV231 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2 450 | Sérialiseur | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THCV215-B | 29.1900 | ![]() | 528 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 64-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de grandeur) | LVDS | V-by-one®hs | 1,8 V, 3,3 V | 64-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | Sérialiseur | 42 | 3,75 gbit / s | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV2911A | 11.3400 | ![]() | 5932 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | V-by-one®hs | V-by-one®hs | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.90.0000 | 1 800 | Sérialiseur / décérialiseur | 2 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCV2911A-B | 20.8100 | ![]() | 6254 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | V-by-one®hs | V-by-one®hs | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV2911A-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 490 | Sérialiseur / décérialiseur | 2 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THC63LVDM87-B | 10.3900 | ![]() | 469 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 49-VFBGA | CMOS / TTL | LVDS | 1,62 V ~ 3,6 V | 49-VFBGA (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | Sérialiseur | 28 | 1,12 gbit / s | 4 | |||||||||||||
![]() | THCV236 | 13.8600 | ![]() | 8520 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Pad Exposé 64-VFQFN | V-by-one®hs | LVCMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV236 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1 300 | Décréraliseur | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THCV217 | 16.8300 | ![]() | 6470 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | - | Support de surface | 105-TFBGA | CMOS / TTL | V-by-one®hs | 1,8 V, 3,3 V | 105-TFBGA (10x10) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 680 | Sérialiseur | 42 | 3,4 gbit / s | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV226-B | 21.0400 | ![]() | 113 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® V-BY-ONE® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 128-TQFP | THCV226 | V-by-one®hs | LVDS | 1,8 V | 128-TQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Décréraliseur | 4 | 3,4 gbit / s | 24 | ||||||||||||
![]() | THCV226 | 13.7254 | ![]() | 2083 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 128-TQFP | V-by-one®hs | LVDS | 1,62 V ~ 1,98 V | 128-TQFP (14x14) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV26 | EAR99 | 8542.90.0000 | 900 | Décréraliseur | 4 | 3,4 gbit / s | 24 | |||||||||||||
![]() | THCX222R05 | 3.9900 | ![]() | 2398 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | USB | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | Tampon, redriver | 84m | 2 | Cml | Cml | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 900 | 5 gbit / s | 150ps | Equalisation d'Entrée | 1.1 PF | ||||||||||
![]() | THCV233-B | 16.9600 | ![]() | 241 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® V-BY-ONE® | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 48-VFQFN | THCV233 | LVDS | V-by-one®hs | 1,62 V ~ 1,98 V | 48-QFN (7x7) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | Sérialiseur | 6 | 3,4 gbit / s | 2 | ||||||||||||
![]() | THC63LVDM83D-ZB | 8.9300 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 56-TFSOP (0 240 ", 6,10 mm de grosur) | THC63 | CMOS / TTL | LVDS | 3V ~ 3,6 V | 56-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | Sérialiseur | 28 | 1,12 gbit / s | 4 | |||||||||||||
![]() | THCV2911B-B | 26.8600 | ![]() | 6381 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | V-by-one®hs | V-by-one®hs | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV2911B-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 490 | Sérialiseur / décérialiseur | 2 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THC63LVDM87 | 3.6600 | ![]() | 7175 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 49-VFBGA | CMOS / TTL | LVDS | 1,62 V ~ 3,6 V | 49-VFBGA (5x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 000 | Sérialiseur | 28 | 1,12 gbit / s | 4 | |||||||||||||
![]() | THCX222R10 | 7.1600 | ![]() | 8183 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | USB | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | Tampon, redriver | 84m | 2 | Cml | Cml | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4 900 | 10 gbit / s | 150ps | Equalisation d'Entrée | 1.1 PF | ||||||||||
![]() | THC63LVD1022-B | 16.9600 | ![]() | 177 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 100 TQFP | THC63 | LVDS | LVCMOS | 3V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Décréraliseur | 12 | - | 1 | ||||||||||||
![]() | THC63LVD823B-B | 9.8400 | ![]() | 606 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 100 TQFP | CMOS / TTL | LVDS | 3V ~ 3,6 V | 100-TQFP (14x14) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | Sérialiseur | 56 | 1,12 gbit / s | 8 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1027 | 8.2950 | ![]() | 4566 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de grand) exposé pavé | LVDS | LVDS | 3V ~ 3,6 V | 64-TSSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 2 000 | Sérialiseur / décérialiseur | 30 | - | 30 | |||||||||||||
![]() | Thc63lvd103d | 9.3600 | ![]() | 2493 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 64-TQFP | LVCMOS | LVDS | 3V ~ 3,6 V | 64-TQFP (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 600 | Sérialiseur | 35 | 1,12 gbit / s | 5 | |||||||||||||
![]() | THCV214-5-B | 12.9800 | ![]() | 8461 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | LVDS | CMOS / TTL | 3V ~ 3,6 V | 48-TQFP (7x7) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV214-5-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 250 | Décréraliseur | 1 | - | 18 | |||||||||||||
![]() | THCV219 | 10.8750 | ![]() | 1241 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 64-VFQFN | CMOS / TTL | V-by-one®hs | 2,3V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV219 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2 600 | Sérialiseur | 35 | 3 gops | 1 | |||||||||||||
![]() | THCV235 | 10.2450 | ![]() | 7430 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Pad Exposé 64-VFQFN | LVCMOS | V-by-one®hs | 1,7 V ~ 3,6 V | 64-QFN (9x9) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV235 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1 300 | Sérialiseur | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THCV213-5-B | 12.9800 | ![]() | 2167 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TQFP | CMOS / TTL | LVDS | 3V ~ 3,6 V | 48-TQFP (7x7) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV213-5-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 250 | Sérialiseur | 18 | - | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV2911B | 16.5450 | ![]() | 9749 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Tampon Exposé de 30-WFQFN | V-by-one®hs | V-by-one®hs | 3V ~ 3,6 V | 30-QFN (2,5x4,5) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | EAR99 | 8542.90.0000 | 1 800 | Sérialiseur / décérialiseur | 2 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCV233 | 7.8750 | ![]() | 4584 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | V-By-One® HS | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Pad Exposé 48-VFQFN | LVDS | V-by-one®hs | 1,62 V ~ 1,89 V, 1,7 V ~ 1,98 V, 3V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV233 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2 600 | Sérialiseur | 6 | 3,36 gbit / s | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV234 | 7.8750 | ![]() | 6285 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | THINE® V-BY-ONE® HS | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C | Support de surface | Pad Exposé 48-VFQFN | V-by-one®hs | LVDS | 1,7 V ~ 1,98 V, 3V ~ 3,6 V | 48-QFN (7x7) | - | Rohs conforme | 3 (168 Heures) | 3175-THCV234 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2 600 | Décréraliseur | 2 | 3,36 gbit / s | 6 | |||||||||||||
![]() | THCV217-B | 18.7000 | ![]() | 44 | 0,00000000 | Thine Solutions, Inc. | Toi | Plateau | Actif | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 105-TFBGA, CSPBGA | THCV217 | CMOS / TTL | V-by-one®hs | 1,8 V, 3,3 V | 105-TFBGA (10x10) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | Sérialiseur | 42 | 3,4 gbit / s | 2 |
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