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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Tolérance | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Power - Max | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Vitre | Taper fet | Égoutter la tension de la source (VDSS) | Courant - Drain Continu (ID) @ 25 ° C | Tension d'Entraiment (Max RDS sur, Min RDS) | RDS SUR (MAX) @ ID, VGS | Vgs (th) (max) @ id | Charge de Porte (QG) (Max) @ VGS | VGS (max) | Capacité d'entrée (ciss) (max) @ vds | FET FONCTION | Dissipation de Puisse (max) | Configuration de diode | Tension - DC inverse (VR) (max) | COURANT - RECTIFIÉ MOYEN (IO) (Per Diode) | Tension - en Avant (vf) (max) @ si | Temps de réménage inversé (TRR) | Courant - FUITE INVERSEE @ VR | Température de FonctionNement - Jonction | Current - Rectifié Moyen (IO) | Capacité @ vr, f | Tension - Répartition des Émettes de Collection (Max) | Courant - Collectionneur (IC) (Max) | Type de diode | Tension - Pic inverse (max) | COURANT - COUPURE DE COPEUR (MAX) | Tension - Zener (NOM) (VZ) | Impédance (max) (ZZT) | Type de transistor | VCE SATURATION (MAX) @ IB, IC | Gagnez de Courant CC (HFE) (min) @ ic, VCE | FRÉQUENCE - transition |
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KBU2504-G | 2.5400 | ![]() | 69 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Plateau | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, kbu | KBU2504 | Standard | Kbu | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 400 | 1,1 V @ 12,5 A | 10 µA @ 400 V | 3.6 A | Monophasé | 400 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Cgrm4001-hf | - | ![]() | 8871 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | SOD-123T | CGRM4001 | Standard | Mini SMA / SOD-123 | télécharger | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 2 500 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 50 V | 1.1 V @ 1 A | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 15pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | US5DC-HF | 0.1426 | ![]() | 2565 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AB, SMC | US5D | Standard | DO-214AB (SMC) | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-US5DC-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 1 V @ 5 A | 50 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | 50pf @ 4v, 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBB260SLR-HF | - | ![]() | 8852 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | DO-214AA, SMB | CDBB260 | Schottky | DO-214AA (SMB) | télécharger | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 500 mV @ 2 A | 500 µA @ 60 V | -50 ° C ~ 150 ° C | 2A | 30pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Curc307-hf | 0,2175 | ![]() | 3700 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AB, SMC | Curc307 | Standard | DO-214AB (SMC) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-curc307-hftr | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 1000 V | 1,7 V @ 3 A | 75 ns | 5 µA à 1000 V | 150 ° C | 3A | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MMBT2907A-HF | 0,0444 | ![]() | 7823 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | MMBT2907 | 300 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-MMBT2907A-HFTR | EAR99 | 8541.21.0075 | 3 000 | 60 V | 600 mA | 50na | Pnp | 1,6 V @ 50mA, 500mA | 100 @ 150mA, 10V | 200 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | US1D-HF | 0,0621 | ![]() | 4230 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | US1D | Standard | DO-214AC (SMA) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-US1D-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 1 V @ 1 A | 50 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 30A | 15pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | As9013-h-hf | 0,0640 | ![]() | 9604 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Acheter la Dernière | 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | AS9013 | 300 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-AS9013-H-HFTR | EAR99 | 8541.21.0075 | 3 000 | 25 V | 500 mA | 100NA | NPN | 600 mV à 50ma, 500mA | 200 @ 50mA, 1V | 150 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CGRB304-G | 0.4900 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AA, SMB | CGRB304 | Standard | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 400 V | 1.1 V @ 3 A | 5 µA @ 400 V | 150 ° C (max) | 3A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDSU101A | 0,3200 | ![]() | 443 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | 2-md, pas d'Avance | CDSU101 | Standard | 0603 / SOD-523F | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0070 | 4 000 | Petit signal = <200mA (IO), Toute Vinesse | 80 V | 1 V @ 100 mA | 4 ns | 50 na @ 75 V | 125 ° C (max) | 100 mA | 3pf @ 0,5 V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KBPC5001W-G | 7.2943 | ![]() | 6622 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Plateau | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4 Carrés, KBPC-W | KBPC5001 | Standard | Kbpc-w | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 100 | 1.1 V @ 25 A | 10 µA à 100 V | 50 a | Monophasé | 100 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KBU2508-G | - | ![]() | 5169 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | En gros | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, kbu | KBU2508 | Standard | Kbu | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 400 | 1,1 V @ 12,5 A | 10 µA @ 800 V | 3.6 A | Monophasé | 800 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
1N4002-G | 0,2100 | ![]() | 13 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban de Coupé (CT) | Actif | Par le trou | DO-204AL, DO-41, Axial | 1N4002 | Standard | DO-41 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 100 V | 1.1 V @ 1 A | 5 µA @ 100 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 15pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBHM250L-G | 0,3335 | ![]() | 7409 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Support de surface | À 269aa, 4-besop | CDBHM250 | Schottky | Mbs-2 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | 700 mV @ 2 A | 1 ma @ 50 V | 2 A | Monophasé | 50 V | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Acdbc560-hf | 0 2538 | ![]() | 3383 | 0,00000000 | Technologie Comchip | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AB, SMC | Acdbc560 | Schottky | DO-214AB (SMC) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 700 mV @ 5 a | 500 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 125 ° C | 5A | 210pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBZ31060-HF | 0,3458 | ![]() | 2797 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | À 277, 3-Powerdfn | CDBZ31060 | Schottky | À 277 (Z3) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 750 MV @ 10 A | 100 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 10A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CMS50P04D-HF | 0,4607 | ![]() | 2065 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À-252-3, DPAK (2 leads + onglet), SC-63 | CMS50P04 | MOSFET (Oxyde Métallique) | D-Pak (à 252) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-CMS50P04D-HFTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 2 500 | Canal p | 40 V | 11A (TA), 50A (TC) | 4,5 V, 10V | 13MOHM @ 25A, 10V | 2,5 V @ 250µA | 40 NC @ 10 V | ± 20V | 3987 pf @ 20 V | - | 2.5W (TA), 69W (TC) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | US1A-HF | 0,0621 | ![]() | 6780 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | US1A | Standard | DO-214AC (SMA) | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-US1A-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 50 V | 1 V @ 1 A | 50 ns | 5 µA @ 50 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 30A | 15pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBDSC10650-G | 4.8800 | ![]() | 355 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | Support de surface | À-252-3, DPAK (2 leads + onglet), SC-63 | CDBDSC10650 | Sic (Carbure de Silicium) Schottky | Dpak | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 80 | Pas de Temps de Récupération> 500mA (IO) | 650 V | 1,7 V @ 10 A | 0 ns | 100 µA @ 650 V | -55 ° C ~ 175 ° C | 10A | 690pf @ 0v, 1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBGBSC20650-G | - | ![]() | 8781 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | Par le trou | À 247-3 | CDBGBSC20650 | Sic (Carbure de Silicium) Schottky | À 247 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 25 | Pas de Temps de Récupération> 500mA (IO) | 1 paire la commune de cathode | 650 V | 33A (DC) | 1,7 V @ 10 A | 0 ns | 100 µA @ 650 V | -55 ° C ~ 175 ° C | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBQR0230L | 0,3900 | ![]() | 143 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | 0402 (1005 MÉTRIQUES) | CDBQR0230 | Schottky | 0402 / SOD-923F | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0070 | 5 000 | Petit signal = <200mA (IO), Toute Vinesse | 30 V | 500 mV @ 200 mA | 30 µA @ 10 V | 125 ° C (max) | 200m | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Czrl55c27-g | - | ![]() | 1727 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | ± 7,04% | 175 ° C (TJ) | Support de surface | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | 500 MW | SOD-80 MINMEL | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-Czrl55c27-GTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 2 500 | 1,5 V @ 200 mA | 100 na @ 20 V | 27 V | 80 ohms | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N5225B-G | - | ![]() | 9314 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tape & Box (TB) | Obsolète | - | 175 ° C (TJ) | Par le trou | DO-204AH, DO-35, Axial | 500 MW | Do-35 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-1N5225B-GTB | EAR99 | 8541.10.0050 | 5 000 | 1,1 V @ 200 mA | 50 µA @ 1 V | 3 V | 29 ohms | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Curb207-g | 0,5100 | ![]() | 73 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AA, SMB | Curb207 | Standard | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 1000 V | 1,7 V @ 2 A | 75 ns | 5 µA à 1000 V | 150 ° C (max) | 2A | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ABC858C-HF | 0,0506 | ![]() | 6821 | 0,00000000 | Technologie Comchip | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | 250 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-ABC858C-HFTR | EAR99 | 8541.21.0095 | 3 000 | 30 V | 100 mA | 15NA (ICBO) | 650 mV @ 5mA, 100mA | 420 @ 2MA, 5V | 100 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Czrnc55c12-g | - | ![]() | 6553 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C | Support de surface | 2-md, pas d'Avance | 500 MW | 1206 | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 5 000 | 1,5 V @ 200 mA | 100 na @ 9.1 V | 12 V | 20 ohms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CDBD5200-HF | - | ![]() | 9905 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | À-252-3, DPAK (2 leads + onglet), SC-63 | Schottky | Dpak | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-CDBD5200-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 920 MV @ 5 A | 500 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Acgrc307-hf | 0.4900 | ![]() | 4027 | 0,00000000 | Technologie Comchip | Automobile, AEC-Q101 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AB, SMC | Acgrc307 | Standard | DO-214AB (SMC) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Norme de rénovation> 500ns,> 200mA (IO) | 1000 V | 1,15 V @ 3 A | 5 µA à 1000 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 3A | 20pf @ 4v, 1mhz | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CEFB102-G | - | ![]() | 1425 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | DO-214AA, SMB | Standard | DO-214AA (SMB) | télécharger | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 100 V | 875 MV @ 1 A | 25 ns | 5 µA @ 100 V | 150 ° C (max) | 1A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CZRF52C30 | 0,0805 | ![]() | 7974 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 125 ° C | Support de surface | 1005 (2512 MÉTrique) | CZRF52 | 200 MW | 1005 / SOD-323F | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.10.0050 | 4 000 | 900 mV @ 10 mA | 100 na @ 23 V | 30 V | 80 ohms |
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