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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Tolérance | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Power - Max | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Vitre | Tension - DC inverse (VR) (max) | Tension - en Avant (vf) (max) @ si | Temps de réménage inversé (TRR) | Courant - FUITE INVERSEE @ VR | Température de FonctionNement - Jonction | Current - Rectifié Moyen (IO) | Capacité @ vr, f | Type de diode | Tension - Pic inverse (max) | Tension - Zener (NOM) (VZ) | Impédance (max) (ZZT) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Df1501sp-g | - | ![]() | 4755 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DFS | télécharger | 641-DF1501SP-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1,1 V @ 1,5 A | 5 µA @ 100 V | 1,5 A | Monophasé | 100 V | |||||||||||||
![]() | Df1506sp-g | - | ![]() | 4724 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DFS | télécharger | 641-DF1506SP-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1,1 V @ 1,5 A | 5 µA @ 600 V | 1,5 A | Monophasé | 600 V | |||||||||||||
![]() | Db105sp-hf | - | ![]() | 4015 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DBS | télécharger | 641-db105sp-hf | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 1 A | 10 µA @ 600 V | 1 a | Monophasé | 600 V | |||||||||||||
![]() | Db103st-hf | - | ![]() | 9582 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DBS | télécharger | 641-db103st-hftr | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 1 A | 10 µA @ 200 V | 1 a | Monophasé | 200 V | |||||||||||||
![]() | Df202sp-g | - | ![]() | 6873 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DFS | - | 641-DF202SP-G | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 2 A | 10 µA @ 200 V | 2 A | Monophasé | 200 V | |||||||||||||
![]() | Df10st-hf | - | ![]() | 9227 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DFS | télécharger | 641-df10st-hftr | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 1 A | 10 µA à 1000 V | 1 a | Monophasé | 1 kv | |||||||||||||
![]() | Df01sp-hf | - | ![]() | 2855 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DFS | télécharger | 641-DF01SP-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 1 A | 10 µA à 100 V | 1 a | Monophasé | 100 V | |||||||||||||
![]() | Db102st-hf | - | ![]() | 9748 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -55 ° C ~ 150 ° C | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | DBS | télécharger | 641-db102st-hftr | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 1.1 V @ 1 A | 10 µA à 100 V | 1 a | Monophasé | 100 V | |||||||||||||
![]() | HBS504-HF | 0,3393 | ![]() | 7930 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | 4 sous-marins | Standard | Hbs | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-HBS504-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 2 500 | 970 MV @ 5 A | 5 µA @ 400 V | 5 a | Monophasé | 400 V | |||||||||||
![]() | MMSZ4698-HF | 0,0476 | ![]() | 2367 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4698 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 50 na @ 8,4 V | 11 V | ||||||||||||
![]() | MMSZ4716-HF | 0,0476 | ![]() | 8949 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4716 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 10 na @ 29.6 V | 39 V | ||||||||||||
![]() | GBU2502-HF | 1.0898 | ![]() | 5768 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBU | GBU2502 | Standard | GBU | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-GBU2502-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 20 | 1 V @ 12,5 A | 5 µA @ 200 V | 25 A | Monophasé | 200 V | ||||||||||
![]() | MMSZ4683-HF | 0,0476 | ![]() | 2835 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4683 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 800 na @ 1 V | 3 V | ||||||||||||
![]() | GBU2506-HF | 1.0898 | ![]() | 7727 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBU | GBU2506 | Standard | GBU | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-GBU2506-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 20 | 1 V @ 12,5 A | 5 µA @ 600 V | 25 A | Monophasé | 600 V | ||||||||||
![]() | GBU2504-HF | 1.0898 | ![]() | 8229 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tube | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Par le trou | 4-sip, GBU | GBU2504 | Standard | GBU | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-GBU2504-HF | EAR99 | 8541.10.0080 | 20 | 1 V @ 12,5 A | 5 µA @ 400 V | 25 A | Monophasé | 400 V | ||||||||||
![]() | MMSZ4684-HF | 0,2700 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | MMSZ4684 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 7,5 µA à 1,5 V | 3,3 V | ||||||||||||
![]() | Ss56b-hf | 0.1814 | ![]() | 9600 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AA, SMB | SS56 | Schottky | DO-214AA (SMB) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 60 V | 700 mV @ 5 a | 300 µA @ 60 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 5A | 300pf @ 4v, 1MHz | ||||||||||
![]() | Acfra103-hf | 0,0958 | ![]() | 4615 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | Acfra103 | Standard | DO-214AC (SMA) | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-ACFRA103-HFTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 200 V | 1,3 V @ 1 A | 150 ns | 5 µA @ 200 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 12pf @ 4v, 1mhz | ||||||||
![]() | MMBZ5253A-HF | 0,0556 | ![]() | 1134 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | MMBZ5253 | 350 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-MMBZ5253A-HFTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 1,2 V @ 100 mA | 100 na @ 19 V | 25 V | 35 ohms | ||||||||||
![]() | MMBZ5250A-HF | 0,0556 | ![]() | 8183 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | MMBZ5250 | 350 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-mmbz5250a-hftr | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 1,2 V @ 100 mA | 100 na @ 15 V | 20 V | 25 ohms | ||||||||||
![]() | MMBZ5260A-HF | 0,0556 | ![]() | 1704 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | MMBZ5260 | 350 MW | SOT-23-3 | télécharger | Rohs conforme | 1 (illimité) | 641-MMBZ5260A-HFTR | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 1,2 V @ 100 mA | 100 na @ 33 V | 43 V | 93 ohms | ||||||||||
![]() | CDST-16-HF | - | ![]() | 7015 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | Support de surface | À 236-3, SC-59, SOT-23-3 | Standard | SOT-23-3 | - | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-CDST-16-HFTR | EAR99 | 8541.10.0070 | 3 000 | Petit signal = <200mA (IO), Toute Vinesse | 75 V | 1,25 V @ 150 Ma | 6 ns | 1 µA @ 75 V | -40 ° C ~ 150 ° C | 150m | 2pf @ 0v, 1mhz | |||||||||
![]() | Bzt52c43-hf | 0,0476 | ![]() | 7683 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | Bzt52 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-bzt52c43-hftr | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 100 na @ 32 V | 43 V | 100 ohms | ||||||||||
![]() | Es1j-hf | 0 4600 | ![]() | 6 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | Support de surface | DO-214AC, SMA | ES1J | Standard | DO-214AC (SMA) | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.10.0080 | 5 000 | Récupération Rapide = <500ns,> 200mA (IO) | 600 V | 1,7 V @ 1 A | 35 ns | 5 µA @ 600 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 1A | 15pf @ 4v, 1mhz | |||||||||
![]() | Bzt52c2v2-hf | 0,0476 | ![]() | 2100 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 5% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | Bzt52 | 500 MW | SOD-123 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-bzt52c2v2-hftr | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 150 µA @ 1 V | 2,2 V | 100 ohms | ||||||||||
![]() | 1N5238B-G | - | ![]() | 3261 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tape & Box (TB) | Obsolète | - | 175 ° C (TJ) | Par le trou | DO-204AH, DO-35, Axial | 500 MW | Do-35 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-1N5238B-GTB | EAR99 | 8541.10.0050 | 5 000 | 1,1 V @ 200 mA | 3 µA @ 6,5 V | 8.7 V | 8 ohms | |||||||||||
![]() | 1N5227B-G | - | ![]() | 2087 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Tape & Box (TB) | Obsolète | - | 175 ° C (TJ) | Par le trou | DO-204AH, DO-35, Axial | 500 MW | Do-35 | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 641-1N5227B-GTB | EAR99 | 8541.10.0050 | 5 000 | 1,1 V @ 200 mA | 15 µA @ 1 V | 3,6 V | 24 ohms | |||||||||||
![]() | CDBHM2200L-HF | 0,2665 | ![]() | 6082 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 269aa, 4-besop | CDBHM2200 | Schottky | MBS | - | 1 (illimité) | 641-CDBHM2200L-HFTR | 3 000 | 0,9 V @ 2 A | 50 µA @ 200 V | 2 A | Monophasé | 200 V | |||||||||||||
![]() | Bzt52b3v3-hf | 0,0418 | ![]() | 5692 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | ± 2% | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | SOD-123 | Bzt52 | 500 MW | SOD-123 | - | 1 (illimité) | 641-bzt52b3v3-hftr | EAR99 | 8541.10.0050 | 3 000 | 900 mV @ 10 mA | 4,5 µA @ 1 V | 3,3 V | 89 ohms | |||||||||||
![]() | CDBHM2150L-HF | 0,2665 | ![]() | 4524 | 0,00000000 | Technologie Comchip | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Support de surface | À 269aa, 4-besop | CDBHM2150 | Schottky | MBS | - | 1 (illimité) | 641-cdbhm2150l-hftr | 3 000 | 0,9 V @ 2 A | 50 µA à 150 V | 2 A | Monophasé | 150 V |
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