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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1103DI5-171.8181T Microchip Technology DSC1103DI5-171.8181T 4.4900
RFQ
 ECAD 6851 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 171.8181 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6001ML2B-025.0000 Microchip Technology DSC6001ML2B-025.0000 -
RFQ
 ECAD 5914 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6001ML2B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
MO-9000AE-6E-ES-25M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-6E-ES-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 8174 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC6001CE2A-016.0000T Microchip Technology DSC6001CE2A-016.0000T -
RFQ
 ECAD 3954 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
MX574EBC80M0000-TR Microchip Technology MX574EBC80M0000-TR -
RFQ
 ECAD 6765 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX574EBC80M0000-TR EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1123NI5-125.0000 Microchip Technology DSC1123NI5-125.0000 -
RFQ
 ECAD 3469 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32MA Mems - ± 10 ppm - 22m
DSC1001CL5-006.7900 Microchip Technology DSC1001CL5-006.7900 -
RFQ
 ECAD 8189 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 6,79 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - -
DSC1101AI2-048.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1852 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 48 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101DI2-050.6880 Microchip Technology DSC1101DI2-050.6880 -
RFQ
 ECAD 2752 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 50 688 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1033CI1-024.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-024.0000T -
RFQ
 ECAD 4864 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1001CI2-032.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-032.0000 -
RFQ
 ECAD 1660 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 32 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
MV-9300AE-6F-ENS32M7680000 Microchip Technology MV-9300AE-6F-ENS32M7680000 -
RFQ
 ECAD 5647 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
VCC4-B3F-25M0000000 Microchip Technology VCC4-B3F-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3069 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
VCC6-LCB-125M000000 Microchip Technology VCC6-LCB-125M000000 -
RFQ
 ECAD 8831 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Obsolète télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1123DI2-148.3516T Microchip Technology DSC1123DI2-148.3516T -
RFQ
 ECAD 1396 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 148.3516 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123DI2-148.3516T EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1101DL2-025.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 9365 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101DL2-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001AE5-098.3040T Microchip Technology DSC1001AE5-098.3040T -
RFQ
 ECAD 1020 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 98.304 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1123NE1-200.0000T Microchip Technology DSC1123NE1-200.0000T -
RFQ
 ECAD 4933 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSA1001DL2-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8480 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 125 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-125.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DE5-025.0000 Microchip Technology DSC1001DE5-025.0000 -
RFQ
 ECAD 1161 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems - ± 10 ppm - 15 µA
DSC1001BL5-120.0000T Microchip Technology DSC1001BL5-120.0000T -
RFQ
 ECAD 8878 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 120 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1033BC1-026.6000T Microchip Technology DSC1033BC1-026.6000T -
RFQ
 ECAD 6396 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète 0 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 26 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1001DL2-066.6700T Microchip Technology DSC1001DL2-066.6700T -
RFQ
 ECAD 1603 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 66,67 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC6111HI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6111HI2B-012.0000T -
RFQ
 ECAD 5686 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111HI2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
MX575ABF100M000-TR Microchip Technology MX575ABF100M000-TR -
RFQ
 ECAD 1550 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX575ABF100M000 100 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1030CI1-026.0000 Microchip Technology DSC1030CI1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 7373 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1030, PURESILICON ™ Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 26 MHz CMOS 3V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSA6301JA2AB-002.0000TVAO Microchip Technology Dsa6301ja2ab-002.0000tvao -
RFQ
 ECAD 1100 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 2 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6301JA2AB-002.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1001BI1-054.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-054.0000T -
RFQ
 ECAD 3632 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 54 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VT-704-EFE-507A-27M0000000 Microchip Technology VT-704-EFE-507A-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 3981 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC6101HE2A-012.2880 Microchip Technology DSC6101HEA-012.2880 -
RFQ
 ECAD 9655 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
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    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

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    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

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  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

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Tampon exposé de 196-LFBGA

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