SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
MX555ABA800M000-TR Microchip Technology MX555ABA800M000-TR -
RFQ
ECAD 9459 0,00000000 Technologie des micropuces MX55 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX555 800 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1001DL2-045.1584 Microchip Technology DSC1001DL2-045.1584 -
RFQ
ECAD 6470 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1223DI2-212M5000T Microchip Technology DSC1223DI2-212M5000T -
RFQ
ECAD 5501 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1223 212,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223DI2-212M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 5µA
DSC1001BI2-008.1920T Microchip Technology DSC1001BI2-008.1920T -
RFQ
ECAD 7648 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 8.192 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-001.8432T Microchip Technology DSC1001DI1-001.8432T -
RFQ
ECAD 2624 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 1 8432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VCC1-B1F-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B1F-20M0000000 -
RFQ
ECAD 5464 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1033CI2-074.2500T Microchip Technology DSC1033CI2-074.2500T -
RFQ
ECAD 8216 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 74,25 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC6331JI1BB-018.4320 Microchip Technology DSC6331JI1BB-018.4320 -
RFQ
ECAD 1055 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 18 432 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JI1BB-018.4320 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC1033DE1-020.0000T Microchip Technology DSC1033DE1-020.0000T -
RFQ
ECAD 5849 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 20 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
VCC1-G3D-106M250000 Microchip Technology VCC1-G3D-106M250000 -
RFQ
ECAD 7512 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1001AE5-007.6800T Microchip Technology DSC1001AE5-007.6800T -
RFQ
ECAD 7624 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 7,68 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1121CI2-133.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-133.0000 -
RFQ
ECAD 7363 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 133 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1101BI5-010.0000T Microchip Technology DSC1101BI5-010.0000T -
RFQ
ECAD 3013 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1123DI2-100.0000T Microchip Technology DSC1123DI2-100.0000T -
RFQ
ECAD 8288 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001DI2-085.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-085.0000T -
RFQ
ECAD 2193 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 85 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSC1001DI2-085.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1001DE2-038.4000T Microchip Technology DSC1001DE2-038.4000T -
RFQ
ECAD 9284 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 38,4 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001BI2-036.8182T Microchip Technology DSC1001BI2-036.8182T -
RFQ
ECAD 7411 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 36.8182 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6001HE2A-027.0000 Microchip Technology DSC6001HE2A-027.0000 -
RFQ
ECAD 9102 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA6101MA2B-038.4000TVAO Microchip Technology DSA6101MA2B-038.4000TVAO -
RFQ
ECAD 2115 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 38,4 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101MA2B-038.4000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VCC1-E2D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-E2D-40M0000000 -
RFQ
ECAD 9542 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1001DL2-019.2000T Microchip Technology DSC1001DL2-019.2000T -
RFQ
ECAD 6951 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1222CI2-212M5000T Microchip Technology DSC1222CI2-212M5000T -
RFQ
ECAD 1117 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1222 212,5 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1222CI2-212M5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 5µA
DSC1121CL5-024.0000T Microchip Technology DSC1121CL5-024.0000T -
RFQ
ECAD 5202 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 24 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6101MI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-050.0000 -
RFQ
ECAD 9645 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6101 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101MI1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6101CI1A-025.0000T Microchip Technology DSC6101CI1A-025.0000T -
RFQ
ECAD 8106 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001AI1-080.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-080.0000T -
RFQ
ECAD 1190 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1122CI5-100.0000 Microchip Technology DSC1122CI5-100.0000 -
RFQ
ECAD 3026 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1122 100 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 58mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6102ML2B-008.0000T Microchip Technology DSC6102ML2B-008.0000T -
RFQ
ECAD 1989 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6102ML2B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1033AI2-054.0000C Microchip Technology Dsc1033ai2-054.0000c -
RFQ
ECAD 6096 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) Dsc1033 54 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 3 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1033CE2-002.0480T Microchip Technology Dsc1033ce2-002.0480t -
RFQ
ECAD 9948 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 2 048 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

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    15 000 m2

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