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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) Hauteur RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX) FRÉQUENCE - SORTIE 1 FRÉQUENCE - SORTIE 2 FRÉQUENCE - SORTIE 3 FRÉQUENCE - SORTIE 4
DSC6331MA1AB-025.0000T Microchip Technology DSC6331MA1AB-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1642 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6331 25 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331MA1AB-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC6311CI1AA-020.0000T Microchip Technology DSC6311CI1AA-020.0000T -
RFQ
 ECAD 8675 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 20 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6311CI1AA-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1101BL5-022.1184T Microchip Technology DSC1101BL5-022.1184T -
RFQ
 ECAD 1377 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 22.1184 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101BL5-022.1184TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC6011HI3B-064.0128 Microchip Technology DSC6011HI3B-064.0128 -
RFQ
 ECAD 7549 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) Dsc6011 64.0128 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011HI3B-064.0128 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6003MI2B-032K768 Microchip Technology DSC6003MI2B-032K768 -
RFQ
 ECAD 9161 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6003 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6003MI2B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1101BI1-145.2000 Microchip Technology DSC1101BI1-145.2000 -
RFQ
 ECAD 3770 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 145,2 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101BI1-145.2000 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6331CI2CA-012.0000 Microchip Technology DSC6331CI2CA-012.0000 -
RFQ
 ECAD 4677 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 12 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6331CI2CA-012.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSC1121AL5-041.5000 Microchip Technology DSC1121AL5-041.5000 -
RFQ
 ECAD 8568 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AL5-041.5000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121AL2-041.5000 Microchip Technology DSC1121AL2-041.5000 -
RFQ
 ECAD 6892 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AL2-041.5000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1101DE2-008.0000T Microchip Technology DSC1101DE2-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6854 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 8 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101DE2-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1223CI2-156M2500 Microchip Technology DSC1223CI2-156M2500 2.4600
RFQ
 ECAD 6086 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1223 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223CI2-156M2500 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 5µA
DSC1121AE2-041.5000 Microchip Technology DSC1121AE2-041.5000 -
RFQ
 ECAD 8883 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AE2-041.5000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1004DE1-026.0000 Microchip Technology DSC1004DE1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 1498 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1004 26 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1004DE1-026.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1121AE2-041.5000T Microchip Technology DSC1121AE2-041.5000T -
RFQ
 ECAD 7933 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AE2-041.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1124CL5-100.0000T Microchip Technology DSC1124CL5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6634 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1124 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1124CL5-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 42MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSA1001DL2-050.0000VAO Microchip Technology Dsa1001dl2-050.0000vao -
RFQ
 ECAD 3565 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 50 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-050.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1121AI5-041.5000 Microchip Technology DSC1121AI5-041.5000 -
RFQ
 ECAD 8202 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) Dsc1121 41,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121AI5-041.5000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC6021CE1A-00JA Microchip Technology DSC6021CE1A-00JA -
RFQ
 ECAD 5138 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 4-VDFN Xo (standard) CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) 150-DSC6021CE1A-00JA EAR99 8542.39.0001 110 - 1.3MA (TYP) 0,035 "(0,90 mm) Mems ± 50 ppm 14.3182MHz, 17.7345 MHz - - -
DSA1101BL3-040.0000VAO Microchip Technology Dsa1101bl3-040.0000vao -
RFQ
 ECAD 2056 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101BL3-040.0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSC1001DI2-014.3181 Microchip Technology DSC1001DI2-014.3181 -
RFQ
 ECAD 2877 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 14.3181 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI2-014.3181 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6102JL1B-033.0000T Microchip Technology Dsc6102jl1b-033.0000t -
RFQ
 ECAD 1269 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) Dsc6102 33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6102JL1B-033.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA6001MA1B-013.5600VAO Microchip Technology DSA6001MA1B-013.5600VAO -
RFQ
 ECAD 9835 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSA6001 13,56 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001MA1B-013.5600VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1123BI1-148.5000T Microchip Technology DSC1123BI1-148.5000T -
RFQ
 ECAD 1371 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123BI1-148.5000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSA6101JI2B-012.2880TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-012.2880TVAO -
RFQ
 ECAD 6233 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6101 12.288 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-012.2880TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1224CI2-38M40000T Microchip Technology DSC1224CI2-38M40000T -
RFQ
 ECAD 2014 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x4 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1224 38,4 MHz Hcsl 2,5 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1224CI2-38M40000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 40mA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1123BE2-085.0000T Microchip Technology DSC1123BE2-085.0000T -
RFQ
 ECAD 8035 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 85 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123BE2-085.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC6102MI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6102MI2B-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8745 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6102MI2B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC6001ME2B-009.0000 Microchip Technology Dsc6001me2b-009.0000 -
RFQ
 ECAD 2325 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 9 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001ME2B-009.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001AI5-002.0480 Microchip Technology DSC1001AI5-002.0480 -
RFQ
 ECAD 8321 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 2 048 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001AI5-002.0480 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1001DI1-069.1200T Microchip Technology DSC1001DI1-069.1200T -
RFQ
 ECAD 2807 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 69.12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI1-069.1200TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
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