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Cristaux, oscilleurs, résonurs (18804)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1121CI5-050.0000T Microchip Technology DSC1121CI5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 5579 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
OX-221-0105-20M000 Microchip Technology Ox-221-0105-20m000 -
RFQ
 ECAD 9049 0,00000000 Technologie des micropuces Ox-221 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 1.000 "L x 0,866" W (25,40 mm x 22,00 mm) 0,486 "(12,35 mm) Support de surface 7-md, pas d'Avance OCXO 20 MHz LVCMOS 3,3 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 - 700mA Cristal ± 4,6 ppm - - -
DSC1123CE2-167.7722 Microchip Technology DSC1123CE2-167.7722 -
RFQ
 ECAD 7818 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 167.7722 MHz LVDS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSC1123CE2-167.7722 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6011JI2B-008.0000VAO Microchip Technology Dsa6011ji2b-008.0000vao -
RFQ
 ECAD 5884 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6011JI2B-008.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1001DI4-066.5800T Microchip Technology DSC1001DI4-066.5800T -
RFQ
 ECAD 6968 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 66,58 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems - - - 15 µA
DSC1001CI1-038.4000T Microchip Technology DSC1001CI1-038.4000T -
RFQ
 ECAD 4417 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 38,4 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1001CI1-038.4000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VC-708-ECW-KNXN-192M000000 Microchip Technology VC-708-ECW-KNXN-192M000000 -
RFQ
 ECAD 1974 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1101NI2-018.7500T Microchip Technology DSC1101NI2-018.7500T -
RFQ
 ECAD 7978 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 18,75 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101NI2-018.7500T EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1123AI2-055.0000 Microchip Technology Dsc1123ai2-055.0000 -
RFQ
 ECAD 8997 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) 55 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123AI2-055.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1123CL1-287.0000T Microchip Technology DSC1123CL1-287.0000T -
RFQ
 ECAD 2079 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 287 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems - ± 50 ppm - 22m
DSC1121DI1-060.0000 Microchip Technology DSC1121DI1-060.0000 -
RFQ
 ECAD 3331 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 60 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1001BL5-030.0000 Microchip Technology DSC1001BL5-030.0000 -
RFQ
 ECAD 5990 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 30 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 10 ppm - - -
DSC1103CI2-074.2500 Microchip Technology DSC1103CI2-074.2500 -
RFQ
 ECAD 3457 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 74,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1033CI1-100.0000T Microchip Technology DSC1033CI1-100.0000T -
RFQ
 ECAD 1904 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 5mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1033AE1-133.3333 Microchip Technology DSC1033AE1-133.3333 -
RFQ
 ECAD 3048 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) Dsc1033 133.3333 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 10m Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1103CE5-266.6667T Microchip Technology DSC1103CE5-266.6667T -
RFQ
 ECAD 1430 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 266.6667 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1001BL5-108.0000 Microchip Technology DSC1001BL5-108.0000 -
RFQ
 ECAD 4650 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 108 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 8,7m Mems ± 10 ppm - - -
DSC6331MI2EB-008.0000T Microchip Technology DSC6331MI2EB-008.0000T -
RFQ
 ECAD 6326 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6331 8 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 2,00%, propagation central -
DSC6111BI2B-100.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-100.0000T 1.4400
RFQ
 ECAD 6270 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
VCC1-B3C-10M0000000 Microchip Technology VCC1-B3C-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 5492 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1101NI2-050.0000T Microchip Technology DSC1101NI2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 7089 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems - ± 25 ppm - 95µA
DSC1033CC1-100.0000 Microchip Technology Dsc1033cc1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8546 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Obsolète 0 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 10m Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC6111BI2B-050.0000T Microchip Technology DSC6111BI2B-050.0000T 1.2600
RFQ
 ECAD 5727 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
VT-820-EFJ-507B-16M0000000 Microchip Technology VT-820-EFJ-507B-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 5268 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1033BI1-060.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-060.0000 -
RFQ
 ECAD 8024 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 60 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC6011HI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7052 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6331MI1AA-038.0000T Microchip Technology DSC6331MI1AA-038.0000T -
RFQ
 ECAD 7995 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 38 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,25%, propagation centrale -
DSC1103BI2-156.2500T Microchip Technology DSC1103BI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 5575 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1103BI2-156.2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1001DI1-005.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-005.0000T 0,8700
RFQ
 ECAD 8610 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6301HI2FB-012.0000 Microchip Technology DSC6301HI2FB-012.0000 -
RFQ
 ECAD 7774 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6301 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301HI2FB-012.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 2,50%, propagation central -
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    Volume de RFQ moyen quotidien

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    30 000 000

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Tampon exposé de 196-LFBGA

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