SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1103BI2-200.0000 Microchip Technology DSC1103BI2-200.0000 -
RFQ
ECAD 7116 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1123BI2-050.0013 Microchip Technology DSC1123BI2-050.0013 -
RFQ
ECAD 8921 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 50 0013 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 22m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1123BL5-100.0000 Microchip Technology DSC1123BL5-100.0000 -
RFQ
ECAD 2964 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 22m Mems ± 10 ppm - - -
DSC1121AI2-012.2880 Microchip Technology Dsc1121ai2-012.2880 -
RFQ
ECAD 1804 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 12.288 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 22m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1121AI5-027.0000 Microchip Technology DSC1121AI5-027.0000 -
RFQ
ECAD 6595 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 27 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 22m Mems ± 10 ppm - - -
DSC1121AL5-022.5792 Microchip Technology DSC1121AL5-022.5792 -
RFQ
ECAD 4056 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 22.5792 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 22m Mems ± 10 ppm - - -
DSC1123AI2-140.0000 Microchip Technology Dsc1123ai2-140.0000 -
RFQ
ECAD 4523 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1123 140 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 22m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1123AI5-019.2000 Microchip Technology DSC1123AI5-019.2000 -
RFQ
ECAD 6196 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1123 19,2 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 22m Mems ± 10 ppm - - -
DSC6001HI1A-040.0000 Microchip Technology DSC6001HI1A-040.0000 -
RFQ
ECAD 7122 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 40 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001HI1A-050.0000 Microchip Technology DSC6001HI1A-050.0000 -
RFQ
ECAD 4748 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001HI2A-032.7680 Microchip Technology DSC6001HI2A-032.7680 -
RFQ
ECAD 2013 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 32 768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Q12354609A EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001HI2A-072.0000 Microchip Technology DSC6001HI2A-072.0000 -
RFQ
ECAD 5108 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 72 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011HI1A-005.0000 Microchip Technology DSC6011HI1A-005.0000 -
RFQ
ECAD 4034 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 5 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001MI1A-038.0000 Microchip Technology DSC6001MI1A-038.0000 -
RFQ
ECAD 3345 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 38 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6083MI2A-409K600 Microchip Technology DSC6083MI2A-409K600 -
RFQ
ECAD 3174 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 409,6 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 - 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6183ME2A-150K000 Microchip Technology DSC6183ME2A-150 000 -
RFQ
ECAD 4339 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 150 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6331MI1HA-033.3333 Microchip Technology DSC6331MI1HA-033.3333 -
RFQ
ECAD 7988 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Sac Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 33 3333 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 100 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -0,50%, propagation en bas -
DSC1001DE2-025.0000T Microchip Technology DSC1001DE2-025.0000T -
RFQ
ECAD 1802 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001DI1-045.5840T Microchip Technology DSC1001DI1-045.5840T -
RFQ
ECAD 6819 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 45 584 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001CL2-100.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-100.0000T 1.1600
RFQ
ECAD 7101 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 12.2MA Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001CL5-012.8000T Microchip Technology DSC1001CL5-012.8000T -
RFQ
ECAD 6046 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 12,8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 10 ppm - - -
DSC6001CE1A-024.0000T Microchip Technology DSC6001CE1A-024.0000T -
RFQ
ECAD 7958 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001CE1A-044.2368T Microchip Technology DSC6001CE1A-044.2368T -
RFQ
ECAD 3519 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 44.2368 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001CE2A-025.6000T Microchip Technology DSC6001CE2A-025.6000T -
RFQ
ECAD 7230 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 25,6 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001CE2A-033.3333T Microchip Technology DSC6001CE2A-033.3333T -
RFQ
ECAD 3160 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001CI1A-004.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-004.0000T -
RFQ
ECAD 2707 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 4 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6001CI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-080.0000T -
RFQ
ECAD 6764 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 80 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6003CI2A-025.0000T Microchip Technology DSC6003CI2A-025.0000T -
RFQ
ECAD 5254 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011CI2A-014.8820T Microchip Technology DSC6011CI2A-014.8820T -
RFQ
ECAD 7701 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 14.882 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011CI2A-016.0000T Microchip Technology DSC6011CI2A-016.0000T -
RFQ
ECAD 9251 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 16 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
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    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

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    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

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    Entrepôt en stock