SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6083CI1A-100K000T Microchip Technology DSC6083CI1A-100K000T -
RFQ
ECAD 6095 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 100 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 - 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1121CL2-025.0000T Microchip Technology DSC1121CL2-025.0000T -
RFQ
ECAD 2215 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1123CI2-266.5000T Microchip Technology DSC1123CI2-266.5000T -
RFQ
ECAD 8534 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 266,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - -
DSC1122BE2-150.0000T Microchip Technology DSC1122BE2-150.0000T 2.4840
RFQ
ECAD 3102 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 150 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1122BE2-050.0000 Microchip Technology DSC1122BE2-050.0000 -
RFQ
ECAD 2846 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1122 50 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001AE2-002.0480T Microchip Technology DSC1001AE2-002.0480T -
RFQ
ECAD 8833 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 2 048 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1103AL5-015.0000T Microchip Technology DSC1103AL5-015.0000T -
RFQ
ECAD 3453 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 15 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 10 ppm - 95µA
DSC6331JE1EB-024.0000T Microchip Technology DSC6331JE1EB-024.0000T -
RFQ
ECAD 4385 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6331 24 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JE1EB-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 2,00%, propagation central -
DSC1121CM1-026.5625 Microchip Technology DSC1121CM1-026.5625 -
RFQ
ECAD 7721 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 26 5625 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1001DL2-012.2880T Microchip Technology DSC1001DL2-012.2880T -
RFQ
ECAD 3463 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC6013JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6013JI2B-012.0000T -
RFQ
ECAD 2279 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013JI2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1122AI2-025.0000 Microchip Technology DSC1122AI2-025.0000 -
RFQ
ECAD 7463 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1122 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1122 25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 58mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001CL1-033.3333T Microchip Technology DSC1001CL1-033.3333T -
RFQ
ECAD 6717 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 33 3333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1001AE1-016.6667 Microchip Technology DSC1001AE1-016.6667 -
RFQ
ECAD 5865 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas de tampon exposé en plomb Xo (standard) DSC1001 16 6667 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
VC-827-EDW-FAAN-160M000000 Microchip Technology VC-827-EDW-FAAN-160M000000 -
RFQ
ECAD 6450 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1001AE1-024.5761T Microchip Technology DSC1001AE1-024.5761T -
RFQ
ECAD 5718 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 24.5761 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1103CL1-125.0000T Microchip Technology DSC1103CL1-125.0000T -
RFQ
ECAD 8076 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 50 ppm - 95µA
DSC6011CI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6011CI2A-050.0000 -
RFQ
ECAD 6605 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems - ± 25 ppm - -
DSC1018DE2-040.0000T Microchip Technology DSC1018DE2-040.0000T -
RFQ
ECAD 4785 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1018 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1018 40 MHz CMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1003CI2-010.0000T Microchip Technology DSC1003CI2-010.0000T -
RFQ
ECAD 1375 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 10 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6MA Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6111JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6111JI2B-012.0000T -
RFQ
ECAD 9814 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6111JI2B-012.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC1001BI3-050.0000T Microchip Technology DSC1001BI3-050.0000T -
RFQ
ECAD 8819 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA6101JI2B-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-100.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8232 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
HT-MM900AF-6E-JE-29M5000000 Microchip Technology HT-MM900AF-6E-JE-29M5000000 -
RFQ
ECAD 1037 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1004CI5-016.0000 Microchip Technology DSC1004CI5-016.0000 -
RFQ
ECAD 1051 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1004 16 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 10 ppm - - 15 µA
DSC1103DL2-122.8800T Microchip Technology DSC1103DL2-122.8800T -
RFQ
ECAD 2454 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 122,88 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 25 ppm - 95µA
DSC6101MI2A-024.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-024.0000T -
RFQ
ECAD 8284 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80 µA
DSC1003DI2-027.1200 Microchip Technology DSC1003DI2-027.1200 -
RFQ
ECAD 8585 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1003 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1003 27,12 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6331JI1BB-024.0000 Microchip Technology DSC6331JI1BB-024.0000 -
RFQ
ECAD 5302 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6331JI1BB-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 0,50%, propagation central -
DSC1001BI1-133.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-133.0000 -
RFQ
ECAD 3609 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 133 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 16,6mA Mems ± 50 ppm - - 15 µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock