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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
VC-709-EDE-FAAN-148M500000 Microchip Technology VC-709-EDE-FAAN-148M500000 -
RFQ
 ECAD 8306 0,00000000 Technologie des micropuces VC-709 Bande Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) VC-709 148,5 MHz LVDS 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-VC-709-EDE-FAAN-148M500000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 17m Cristal ± 25 ppm - - -
DSC1001DI1-033.3300T Microchip Technology DSC1001DI1-033.3300T -
RFQ
 ECAD 8877 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 33,33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6001HI2A-048.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-048.0000T -
RFQ
 ECAD 5552 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA6101JL2B-024.0000VAO Microchip Technology Dsa6101jl2b-024.0000vao -
RFQ
 ECAD 4312 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6101JL2B-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001DI3-027.0000T Microchip Technology DSC1001DI3-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8946 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001DI3-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC1033BI2-017.7344T Microchip Technology DSC1033BI2-017.7344T -
RFQ
 ECAD 4380 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 17.7344 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1001CI3-024.0000T Microchip Technology DSC1001CI3-024.0000T -
RFQ
 ECAD 5774 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSC6013JI1A-050.0000T Microchip Technology DSC6013JI1A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 4071 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
MO-9200AE-D3K-EE125M000000 Microchip Technology MO-9200AE-D3K-EE125M000000 -
RFQ
 ECAD 5557 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1123CI5-026.5625T Microchip Technology DSC1123CI5-026.5625T -
RFQ
 ECAD 4759 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1123 26 5625 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1001DI1-080.0000 Microchip Technology DSC1001DI1-080.0000 -
RFQ
 ECAD 1792 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 11,9 m Mems ± 50 ppm - - -
DSC1001BI2-040.6800 Microchip Technology DSC1001BI2-040.6800 -
RFQ
 ECAD 8945 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 40,68 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BI2-040.6800 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6001JL1B-008.0000T Microchip Technology DSC6001JL1B-008.0000T -
RFQ
 ECAD 4825 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 8 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001JL1B-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC1033DI1-036.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-036.0000 1.4200
RFQ
 ECAD 130 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 36 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1102DL1-212.5000 Microchip Technology DSC1102DL1-212.5000 -
RFQ
 ECAD 3287 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1102 212,5 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1102DL1-212.5000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1004CI2-033.0000T Microchip Technology DSC1004CI2-033.0000T -
RFQ
 ECAD 7242 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1004 33 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
VCA1-B3C-32M0000000 Microchip Technology VCA1-B3C-32M0000000 -
RFQ
 ECAD 4943 0,00000000 Technologie des micropuces * Tube Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001CC2-024.0000T Microchip Technology DSC1001CC2-024.0000T -
RFQ
 ECAD 9080 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
VC-709-ECW-KAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-709-ECW-KAAN-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 4239 0,00000000 Technologie des micropuces VC-709 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067 "(1,70 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 25 MHz LVPECL 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250 Acteur / décor 45mA Cristal ± 50 ppm - - -
MX573BBF156M250 Microchip Technology MX573BBF156M250 -
RFQ
 ECAD 1928 0,00000000 Technologie des micropuces MX57 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055 "(1,40 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) MX573BBF156M250 156,25 MHz LVPECL 2,375v ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 43 Acteur / décor 120mA Cristal ± 50 ppm - - -
DSC1124AI1-100.0000 Microchip Technology DSC1124AI1-100.0000 -
RFQ
 ECAD 7047 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1124 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1124 100 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 42MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1004DI2-016.0000 Microchip Technology DSC1004DI2-016.0000 1.2200
RFQ
 ECAD 2315 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1004 16 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
VCC6-QCF-25M0000000 Microchip Technology VCC6-QCF-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 6600 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1001DE2-012.2880T Microchip Technology DSC1001DE2-012.2880T -
RFQ
 ECAD 9882 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1221NE3-38M00000T Microchip Technology DSC1221NE3-38M00000T -
RFQ
 ECAD 6990 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x1 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 38 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1221NE3-38M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 27mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
VC-714-EDE-FAAN-212M5000000TR Microchip Technology VC-714-EDE-FAAN-212M5000000TR -
RFQ
 ECAD 7333 0,00000000 Technologie des micropuces VC-714 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,071 "(1,80 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 212,5 MHz LVDS 3,3 V télécharger 150-VC-714-EDE-FAAN-212M5000000TR 1 Acteur / décor 70mA Cristal ± 20 ppm - - 30 µA
DSA6101ML3B-016.6666VAO Microchip Technology DSA6101ML3B-016.6666VAO -
RFQ
 ECAD 8465 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Sac Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 16 6666 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101ML3B-016.6666VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6013HA2B-048.0000 Microchip Technology DSC6013HA2B-048.0000 -
RFQ
 ECAD 5638 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013HA2B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC1001DI2-002.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-002.0000T -
RFQ
 ECAD 4876 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC1203NL1-208M1250T Microchip Technology DSC1203NL1-208M1250T -
RFQ
 ECAD 5357 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1203 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 208.125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1203NL1-208M1250TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 5µA
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