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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC6011JI2B-032.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-032.0000 -
RFQ
 ECAD 1100 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 32 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-032.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA6013JI1B-300K000TVAO Microchip Technology DSA6013JI1B-300K000TVAO -
RFQ
 ECAD 9058 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 300 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6013JI1B-300K000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSC6111HI2B-004K000 Microchip Technology DSC6111HI2B-004K000 -
RFQ
 ECAD 2083 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6111 4 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001DL2-026.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-026.0000T -
RFQ
 ECAD 5291 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSC1001 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011ME1B-032K768T Microchip Technology Dsc6011me1b-032k768t -
RFQ
 ECAD 6867 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011ME1B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1,5 µA (TYP)
VC-820-9010-98M3040000 Microchip Technology VC-820-9010-98M3040000 -
RFQ
 ECAD 9878 0,00000000 Technologie des micropuces VC-820 Bande Actif - - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 98.304 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 10m Cristal - - - 10 µA
DSC1123BI5-100.0000T Microchip Technology DSC1123BI5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 4402 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) Dsc1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 10 ppm - - 22m
VDUGLD-34M3680000 Microchip Technology VDUGLD-34M3680000 -
RFQ
 ECAD 2812 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 500
DSA6101ML2B-025.0000TVAO Microchip Technology DSA6101ML2B-025.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2952 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Atteindre non affecté 150-DSA6101ML2B-025.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6101JE1A-033.3333 Microchip Technology DSC6101JE1A-033.3333 -
RFQ
 ECAD 8592 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 33 3333 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6101JI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-020.0000 -
RFQ
 ECAD 6796 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000 -
RFQ
 ECAD 7738 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,031 "(0,80 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 12 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-HT-MM900AC-7K-EE-12M0000000TR EAR99 8542.39.0001 500 Acteur / décor 5ma Cristal ± 50 ppm - - -
MO-9000AE-7F-EE-30M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-7F-EE-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 4418 0,00000000 Technologie des micropuces * Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 250
DSC1018CI2-022.5792 Microchip Technology DSC1018CI2-022.5792 -
RFQ
 ECAD 1417 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1018 Tube Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 22.5792 MHz CMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1004DI2-025.0000T Microchip Technology DSC1004DI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5721 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1004 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1004 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001CL1-022.5790T Microchip Technology DSC1001CL1-022.5790T -
RFQ
 ECAD 7636 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 22 579 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC6041JA3B-001.0240 Microchip Technology DSC6041JA3B-001.0240 -
RFQ
 ECAD 3407 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 1 024 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6041JA3B-001.0240 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC1103CE2-020.0000T Microchip Technology DSC1103CE2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 5744 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1103CE2-020.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
VT-802-EAE-2560-20M0000000TR Microchip Technology VT-802-EAE-2560-20M0000000TR -
RFQ
 ECAD 9361 0,00000000 Technologie des micropuces VT-802 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,047 "(1,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 20 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VT-802-EAE-2560-20M0000000TR EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 5ma Cristal ± 2,5 ppm - - -
DSC1121CI2-055.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-055.0000 -
RFQ
 ECAD 4102 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 55 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1121CI2-055.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1001DL2-048.0000 Microchip Technology DSC1001DL2-048.0000 -
RFQ
 ECAD 5137 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 7,2 ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6001HE1A-018.4320 Microchip Technology DSC6001HE1A-018.4320 1.2000
RFQ
 ECAD 885 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Sac Obsolète -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 432 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm ± 50 ppm - -
DSC1123DI1-333.3300 Microchip Technology DSC1123DI1-333.3300 -
RFQ
 ECAD 5426 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 333,33 MHz LVDS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1123DI1-333.3300 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1001DL2-066.0000T Microchip Technology DSC1001DL2-066.0000T -
RFQ
 ECAD 4511 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 66 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 7,1 m Mems ± 25 ppm - - -
DSC1001BC1-024.0000 Microchip Technology DSC1001BC1-024.0000 0,8800
RFQ
 ECAD 3172 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif 0 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 6,3 m Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSC1505AI3A-66M66670 Microchip Technology Dsc1505ai3a-66m66670 -
RFQ
 ECAD 9759 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc150x Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 4-VDFN Xo (standard) 66.6667 MHz LVCMOS 1,8 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC1505ai3a-66m670 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 7,5 mA Mems ± 20 ppm - - 1µA (TYP)
MX876BB0027-TR Microchip Technology MX876BB0027-TR -
RFQ
 ECAD 3330 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MX876BB0027-TR EAR99 8542.39.0001 1 000
DSC1121CE1-133.3333 Microchip Technology DSC1121CE1-133.3333 1.2240
RFQ
 ECAD 2736 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 133.3333 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1103CI1-026.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-026.0000 -
RFQ
 ECAD 2650 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1103 26 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 110 Veille (Puisse) 32MA Mems - ± 50 ppm - 95µA
DSA6001HI2B-019.2000VAO Microchip Technology DSA6001HI2B-019.2000VAO -
RFQ
 ECAD 1401 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6001HI2B-019.2000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
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    Volume de RFQ moyen quotidien

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