SIC
close

Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSA1001DI3-027.0000VAO Microchip Technology DSA1001DI3-027.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2647 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 27 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001DI3-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA1101BL2-040.0000TVAO Microchip Technology DSA1101BL2-040.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1623 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSA1101 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101BL2-040.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1123CL3-093.4400T Microchip Technology DSC1123CL3-093.4400T -
RFQ
 ECAD 2347 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 93,44 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123CL3-093.4400TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32MA Mems ± 20 ppm - - 22m
DSC6111HI1B-080.0000T Microchip Technology DSC6111HI1B-080.0000T -
RFQ
 ECAD 8486 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111HI1B-080.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6001HI2B-025.0000T Microchip Technology DSC6001HI2B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6940 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HI2B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1123DL2-156.2500 Microchip Technology DSC1123DL2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 7455 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1123DL2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSA6101JI2B-032K768TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-032K768TVAO -
RFQ
 ECAD 3871 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 32 768 kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-032K768TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
VC-840-9002-49M1520000 Microchip Technology VC-840-9002-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 9818 0,00000000 Technologie des micropuces VC-840 Bande Actif - - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) VC-840 49.152 MHz CMOS - télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-840-9002-49M1520000 EAR99 8542.39.0001 100 - - Cristal - - - -
DSA1001DL1-025.1000TVAO Microchip Technology DSA1001DL1-025.1000TVAO -
RFQ
 ECAD 1603 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 25,1 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL1-025.1000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA1001DL2-024.0000TV21 Microchip Technology DSA1001DL2-024.0000TV21 -
RFQ
 ECAD 3227 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSA1001DL2-024.0000TV21TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
090-02984-008 Microchip Technology 090-02984-008 -
RFQ
 ECAD 1493 0,00000000 Technologie des micropuces SA.45S CSAC Plateau Actif - - 1 600 "L x 1 390" W (40,64 mm x 35,31 mm) 0,460 "(11,68 mm) Par le trou Module 12-dip, 9 leads Atomique CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-090-02984-008 EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristal - - - -
VC-840-JAE-KAAN-126M488095TR Microchip Technology VC-840-JAE-KAAN-126M488095TR -
RFQ
 ECAD 6181 0,00000000 Technologie des micropuces VC-840 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 126.488095 MHz LVCMOS 1,8 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-840-JAE-KAAN-126M488095TR EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor 20 mA Cristal ± 50 ppm - - 10 µA
VCC1-B3B-98M0000000TR Microchip Technology VCC1-B3B-98M0000000TR -
RFQ
 ECAD 7479 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 98 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VCC1-B3B-98M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50m Cristal ± 50 ppm - - 30 µA
VC-840-9004-114M285000 Microchip Technology VC-840-9004-114M285000 -
RFQ
 ECAD 4354 0,00000000 Technologie des micropuces VC-840 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 114.285 MHz LVCMOS - - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-840-9004-114M285000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor - Cristal - - - 10 µA
VCC1-B3B-98M3040000 Microchip Technology VCC1-B3B-98M3040000 -
RFQ
 ECAD 8042 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 98.304 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VCC1-B3B-98M3040000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50m Cristal ± 50 ppm - - 30 µA
VC-840-EAE-KAAN-50M0000000 Microchip Technology VC-840-EAE-KAAN-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 5072 0,00000000 Technologie des micropuces VC-840 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-840-EAE-KAAN-50M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 19m Cristal ± 50 ppm - - 10 µA
VC-840-9002-49M1520000TR Microchip Technology VC-840-9002-49M1520000TR -
RFQ
 ECAD 9835 0,00000000 Technologie des micropuces VC-840 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 49.152 MHz LVCMOS - - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VC-840-9002-49M1520000TR EAR99 8542.39.0001 3 000 Acteur / décor - Cristal - - - 10 µA
VCC1-1574-16M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-1574-16M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 9090 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif - - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 16 MHz CMOS - - Atteindre non affecté 150-VCC1-1574-16M0000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor - Cristal - - - 30 µA
VCC1-B3K-49M1520000 Microchip Technology VCC1-B3K-49M1520000 -
RFQ
 ECAD 3919 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -10 ° C ~ 70 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 49.152 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VCC1-B3K-49M1520000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 20 mA Cristal ± 32 ppm - - 30 µA
VCC1-B3F-25M0000000_SNPB Microchip Technology VCC1-B3F-25M0000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 8238 0,00000000 Technologie des micropuces VCC1 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075 "(1,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 25 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-VCC1-B3F-25M0000000_SNPBTR EAR99 8542.39.0001 50 Acteur / décor 20 mA Cristal ± 25 ppm - - 30 µA
VT-501-EAE-2560-10M0000000TR Microchip Technology VT-501-EAE-2560-10M0000000TR -
RFQ
 ECAD 5076 0,00000000 Technologie des micropuces VT-501 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,465 "L x 0,390" W (11,80 mm x 9,90 mm) 0,087 "(2,20 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 10 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-VT-501-EAE-2560-10M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1 000 - 15m Cristal ± 2,5 ppm - - -
DSA6111JL2B-027.0000V05 Microchip Technology Dsa6111jl2b-027.0000v05 -
RFQ
 ECAD 9049 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6111JL2B-027.0000V05 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6011JA1B-040.0000T Microchip Technology DSC6011JA1B-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4195 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 40 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011JA1B-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1222DL3-156M2500T Microchip Technology DSC1222DL3-156M2500T -
RFQ
 ECAD 6241 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x2 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1222DL3-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 50mA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 23mA (TYP)
DSC1001CI2-024.9600T Microchip Technology DSC1001CI2-024.9600T -
RFQ
 ECAD 4284 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 24,96 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-024.9600TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6011JI1B-024.0000T Microchip Technology DSC6011JI1B-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7848 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Atteindre non affecté 150-DSC6011JI1B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC1001BL2-012.5000 Microchip Technology DSC1001BL2-012.5000 -
RFQ
 ECAD 4307 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 12,5 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001BL2-012.5000 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000 -
RFQ
 ECAD 3756 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,031 "(0,80 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Tcxo 47 9232 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-HT-MM900AC-7F-ES-47M9232000TR EAR99 8542.39.0001 250 Veille (Puisse) 5ma Cristal ± 25 ppm - -
MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 Microchip Technology MO-9100AE-6F-EE-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 9223 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,031 "(0,80 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) MO-9100 25 MHz CMOS 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-MO-9100AE-6F-EE-25M0000000TR EAR99 8542.39.0001 250 Acteur / décor 33m Mems ± 25 ppm - - 33m
MO-9000AE-4E-EE-80M0000000 Microchip Technology MO-9000AE-4E-EE-80M0000000 -
RFQ
 ECAD 9410 0,00000000 Technologie des micropuces - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,031 "(0,80 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) MO-9000 80 MHz CMOS 3,3 V - Atteindre non affecté 150-MO-9000AE-4E-EE-80M0000000TR EAR99 8542.39.0001 500 Acteur / décor 4,5 Ma Mems ± 20 ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock

Liste RFQ (0 éléments)
Liste des paniers (0 articles)
WishlistWishList (0 éléments)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Tampon exposé de 196-LFBGA

Quantité: 1

Comparez la liste (0 éléments)
Appuyez sur Entrée pour rechercher ou ESC pour fermer