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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1001CL3-040.0000T Microchip Technology DSC1001CL3-040.0000T -
RFQ
 ECAD 7846 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 40 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CL3-040.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 8m Mems ± 20 ppm - - 15 µA
DSA6102JL3B-037.1250VAO Microchip Technology DSA6102JL3B-037.1250VAO -
RFQ
 ECAD 8125 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 37.125 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6102JL3B-037.1250VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSA6101HA1B-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6101HA1B-027.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 6577 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101HA1B-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSC6112JE1B-100.0000 Microchip Technology DSC6112JE1B-100.0000 -
RFQ
 ECAD 8062 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6112JE1B-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 80µA (TYP)
DSC6311JI1DB-100.0000T Microchip Technology DSC6311JI1DB-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6124 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 100 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6311JI1DB-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - ± 1,50%, propagation central 1,5 µA (TYP)
DSA1001DI1-024.5760TVAO Microchip Technology DSA1001DI1-024.5760TVAO -
RFQ
 ECAD 3967 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) DSA1001 24 576 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1001DI1-024.5760TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 6,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA6101JL3B-027.0000VAO Microchip Technology Dsa6101jl3b-027.0000vao -
RFQ
 ECAD 7372 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6101 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JL3B-027.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - -
DSC6013HE2B-048.0000T Microchip Technology DSC6013HE2B-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2360 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6013HE2B-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1,5 µA
DSC6001HE1B-001.0000T Microchip Technology DSC6001HE1B-001.0000T -
RFQ
 ECAD 4955 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 1 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HE1B-001.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
DSA1004DL1-100.0000VAO Microchip Technology DSA1004DL1-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2417 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1001 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-VDFN Xo (standard) 100 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1004DL1-100.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 50 ppm - - 15 µA
DSA1101DA1-022.5792VAO Microchip Technology DSA1101DA1-022.5792VAO -
RFQ
 ECAD 4912 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Tube Actif -40 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 22.5792 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101DA1-022.5792VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC6001HE2B-015.0000T Microchip Technology DSC6001HE2B-015.0000T -
RFQ
 ECAD 1230 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 15 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001HE2B-015.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA6101JI2B-036.8640TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-036.8640TVAO -
RFQ
 ECAD 3183 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa61xx Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 36 864 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6101JI2B-036.8640TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC1102AI1-050.0000T Microchip Technology DSC1102AI1-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9984 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1102 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) 50 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1102AI1-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 58mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1001CI2-088.0000T Microchip Technology DSC1001CI2-088.0000T -
RFQ
 ECAD 4929 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1001 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 88 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1001CI2-088.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10,5 Ma Mems ± 25 ppm - - 15 µA
DSC6332JI3FB-050.0000 Microchip Technology DSC6332JI3FB-050.0000 -
RFQ
 ECAD 4227 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6332JI3FB-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - ± 2,50%, propagation central -
DSC6111JI3B-019.2000 Microchip Technology DSC6111JI3B-019.2000 -
RFQ
 ECAD 4488 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) DSC6111 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6111JI3B-019.2000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA
DSA1123DL1-100.0000VAO Microchip Technology DSA1123DL1-100.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8299 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1123 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Alors (scie) DSA1123 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1123D1-100.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 32MA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC6011MI3B-032.0000 Microchip Technology DSC6011MI3B-032.0000 -
RFQ
 ECAD 3061 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) 32 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011MI3B-032.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA
DSC6301JI1IB-050.0000 Microchip Technology DSC6301JI1IB-050.0000 -
RFQ
 ECAD 3431 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc63xxb Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 50 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6301JI1IB-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - -1,00%, propagation en bas -
DSC1223BI1-200.0000T Microchip Technology DSC1223BI1-200.0000T -
RFQ
 ECAD 5017 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc12x3 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1223BI1-200.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 32mA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 23mA (TYP)
DSC6101JI2B-019.2000 Microchip Technology DSC6101JI2B-019.2000 -
RFQ
 ECAD 7019 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc61xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-vlga Xo (standard) 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6101JI2B-019.2000 EAR99 8542.39.0001 140 Acteur / décor 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6011JI2B-018.0000 Microchip Technology DSC6011JI2B-018.0000 -
RFQ
 ECAD 6057 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xx Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 18 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6011JI2B-018.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSA1101DL3-020.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DL3-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 2212 0,00000000 Technologie des micropuces DSA1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA1101DL3-020.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 20 ppm - - 95µA
DSC1103BL5-026.8800 Microchip Technology DSC1103BL5-026.8800 -
RFQ
 ECAD 4448 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 26,88 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1103BL5-026.8800 EAR99 8542.39.0001 72 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1101AM2-156.2500 Microchip Technology Dsc1101am2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 9765 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Tube Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface Pad Exposé 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 156,25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 150-DSC1101AM2-156.2500 EAR99 8542.39.0001 50 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSA6011JL3B-012.0000VAO Microchip Technology Dsa6011jl3b-012.0000vao -
RFQ
 ECAD 9721 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa60xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6011 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6011JL3B-012.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Veille (Puisse) 1.3MA (TYP) Mems ± 20 ppm - - 1,5 µA (TYP)
DSA6331JL2CB-024.0000VAO Microchip Technology DSA6331JL2CB-024.0000VAO -
RFQ
 ECAD 5604 0,00000000 Technologie des micropuces Dsa63xx Tube Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) DSA6331 24 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSA6331JL2CB-024.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 - 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - ± 1,00%, propagation central -
DSC6001ME2B-009.0000T Microchip Technology Dsc6001me2b-009.0000t -
RFQ
 ECAD 1971 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 9 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001ME2B-009.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - -
DSC6001MI1B-080.0000 Microchip Technology DSC6001MI1B-080.0000 -
RFQ
 ECAD 9191 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc60xxb Sac Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035 "(0,89 mm) Support de surface 4-VFLGA Xo (standard) DSC6001 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V télécharger Rohs3 conforme Atteindre non affecté 150-DSC6001MI1B-080.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Acteur / décor 1.3MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - -
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