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Oscillaire (15893)

Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Notes Taille / dimension Hauteur - Assis (Max) Type de Montage Package / ÉTUI Fuseau Numéro de Protuit de Base Fréquence Triir Tension - alimentation Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fonction Courant - alimentation (max) RÉSONATEUR DE BASE Stabilité de la Fréquence Plage de traction absolue (APR) Répartir la Bande Passante du Spectre COURANT - ALIMENTATION (DÉSACTIVER) (MAX)
DSC1033CI2-027.0000T Microchip Technology DSC1033CI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 3192 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 27 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 10m Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1033DI1-044.0000T Microchip Technology DSC1033DI1-044.0000T -
RFQ
 ECAD 4771 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) 44 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1033DI1-069.1200T Microchip Technology DSC1033DI1-069.1200T -
RFQ
 ECAD 6581 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 69.12 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 50 ppm - - 1 µA
DSC1033DI2-005.1200T Microchip Technology DSC1033DI2-005.1200T -
RFQ
 ECAD 6705 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 5,12 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1033DI2-020.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 7061 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 20 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 3MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1033DI2-050.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 2885 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1033, PURESILICON ™ Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 4-md, pas d'Avance Xo (standard) Dsc1033 50 MHz CMOS 3,3 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 4MA (TYP) Mems ± 25 ppm - - 1 µA
DSC1101AI2-020.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-020.0000T -
RFQ
 ECAD 1733 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1101 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101AI2-025.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1785 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) DSC1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101CE5-025.0000T Microchip Technology DSC1101CE5-025.0000T -
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 ECAD 4562 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1101CI5-022.5791T Microchip Technology DSC1101CI5-022.5791T -
RFQ
 ECAD 7626 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 22.5791 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1101CM1-025.0000T Microchip Technology DSC1101CM1-025.0000T -
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 ECAD 6033 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1101CM2-016.3840T Microchip Technology DSC1101CM2-016.3840T -
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 ECAD 1209 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -55 ° C ~ 125 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 16 384 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1101DL1-033.3330T Microchip Technology DSC1101DL1-033.3330T -
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 ECAD 6132 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) DSC1101 33 333 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1101DM5-020.0000T Microchip Technology DSC1101DM5-020.0000T -
RFQ
 ECAD 8108 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Obsolète -55 ° C ~ 125 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6-VDFN Xo (standard) 20 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1101NI1-156.2500T Microchip Technology DSC1101NI1-156.2500T -
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 ECAD 9970 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1101 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1101 156,25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 35mA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1103BL1-100.0000T Microchip Technology DSC1103BL1-100.0000T -
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 ECAD 2955 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1103BL1-200.0000T Microchip Technology DSC1103BL1-200.0000T -
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 ECAD 5625 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C - 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1103CI2-180.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-180.0000T -
RFQ
 ECAD 1155 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 180 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 25 ppm - - 95µA
DSC1103CI5-050.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 1588 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 50 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1103CI5-148.5000T Microchip Technology DSC1103CI5-148.5000T -
RFQ
 ECAD 8941 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 10 ppm - - 95µA
DSC1103NI1-200.0000T Microchip Technology DSC1103NI1-200.0000T -
RFQ
 ECAD 8347 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1103 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C - 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 32MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1104DE1-125.0000T Microchip Technology DSC1104DE1-125.0000T -
RFQ
 ECAD 2309 0,00000000 Technologie des micropuces DSC1104 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C - 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) DSC1104 125 MHz Hcsl 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Veille (Puisse) 42MA Mems ± 50 ppm - - 95µA
DSC1121AE1-040.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-040.0000T -
RFQ
 ECAD 4242 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté DSC1121AE1-040.0000TMCR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1121AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-125.0000T 1.1200
RFQ
 ECAD 7282 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté DSC1121AE1-125.0000TMCR EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1121AI1-155.5200T Microchip Technology Dsc1121ai1-155.5200t -
RFQ
 ECAD 4210 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 mm, pas de pavé exposé en plomb Xo (standard) Dsc1121 155,52 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté Dsc1121ai1-155.5200tmcr EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 50 ppm - - 22m
DSC1121BI5-050.0000T Microchip Technology DSC1121BI5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 7120 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121BM5-030.0000T Microchip Technology DSC1121BM5-030.0000T -
RFQ
 ECAD 3741 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Obsolète -55 ° C ~ 125 ° C AEC-Q100 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) 30 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121CE5-100.0000T Microchip Technology DSC1121CE5-100.0000T -
RFQ
 ECAD 1435 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 100 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 10 ppm - - 22m
DSC1121CI2-031.2500T Microchip Technology DSC1121CI2-031.2500T -
RFQ
 ECAD 8670 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 31,25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
DSC1121CL2-024.7500T Microchip Technology DSC1121CL2-024.7500T -
RFQ
 ECAD 3870 0,00000000 Technologie des micropuces Dsc1121 Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 105 ° C AEC-Q100 0,126 "L x 0,098" W (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035 "(0,90 mm) Support de surface 6 MD, Pas de plomb Xo (standard) Dsc1121 24,75 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8542.39.0001 1 000 Acteur / décor 35mA Mems ± 25 ppm - - 22m
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