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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Terminaison | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | ECCN | HTSUS | Norme de package | MATÉRIEL DE LOGATION | Évaluation d'Inflammabilité des Maturiaux | HAUTEUR - L'ACCOUPPlement | Finition de Contact - S'ACCOUPLER | Épaisseur de Finition de Contact - L'ACCOUPPlement | Finition de Contact - Post | Épaisseur de Finition de Contact - Post | Nombre de Positions ou d'épingles (calandre) | MATÉRIEL DE CONTACT - S'ACCOUPLER | Pitch - Post | Materiel de Contact - Publier | Terminaison APRÈS la Longueur | RÉSISTANCE AUX CONTACTS |
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0804mc | 29.3500 | ![]() | 151 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Plateau | Actif | -55 ° C ~ 150 ° C | Par le trou | Transistor, à-3 | Cadre Fermé | 0804 | Bouche | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Polyester, verre rempli | UL94 V-0 | - | Ou | 30,0 µin (0,76 µm) | Éatain | 200,0 µin (5 08 µm) | 8 (ovale) | Cuivre au béryllium | - | Laiton | - | 20 Mohm |
Volume de RFQ moyen quotidien
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